世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產業聯盟，參與UCIe技術標準
目前主力出貨的TWINSCAN NXE: 3600D套刻精度為1 1nm，曝光速度30 mJ cm2，每小時曝光160片晶圓，年產量為140萬片。據悉，NXE:3600D能達到93%的可用性，2023年有望達到進DUV光刻機95%的可用性。
由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進步，但集成的晶體管密度無法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經推出了Chiplet小芯片架構，將多種芯片集
美國對中國大陸半導體窮追猛打，日本、荷蘭也傳出將加入對陸半導體產業出口管制
據臺灣地區經濟日報報道，晶圓代工成熟制程再掀降價潮！
日本投入半導體2納米技術開發，臺積電總裁魏哲家表示：“要跳躍式進展相當困難，彎道超車的結果是保險公司要賠錢”。
全球微電子工程公司Melexis今日宣布推出MLX90517，進一步擴展滿足車規要求的高速電感式位置解碼器產品線，該系列產品應用于電機應用，包括
加州戈利塔—2012年12月15 日--高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉換產品的先鋒企業和全球供貨商Transphorm, Inc (Nasdaq: TGAN)今日發
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網安備 11010502037710
