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資訊列表

• 華為在CEBIT 2018發布基于微軟Azure Stack的混合云解決方案

  在德國漢諾威舉行的“2018國際消費電子信息及通信博覽會（CEBIT 2018）”期間，華為發布了基于微軟Azure Stack的混合云解決方案。華為智能計

  綜合電子

  2018-06-14
• 華虹半導體深耕MCU市場 模擬IP組合來助力

  全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」股份代號：1347.HK)宣布，基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存

  綜合電子

  2018-06-14
• Toshiba與新思科技開展合作加快3D Flash驗證

  雙方合作將FineSim Pro FastSPICE NAND Flash電路仿真速度提升兩倍重點：使用新思科技FineSim Pro FastSPICE工具為3D NAND Flash提供2

  綜合電子

  2018-06-14
• Enea NFV Access 2．0版本上市：極輕型uCPE虛擬化軟件

  通信服務提供商和企業將從低運營成本和資本支出中受益，這來自于在低規格硬件上提供高性能的產出全球領先的網絡軟件平臺和服務供應商Enea&#174

  綜合電子

  2018-06-14
• 超低抖動時鐘發生 (4．5GHz) 和時鐘分配 (7．5GHz) 系列

  Analog Devices (ADI)宣布推出LTC6952、LTC6953、LTC6955和LTC6955-1低抖動、高性能時鐘發生和分配器件系列，該系列支持高達 7.5GHz 的 J

  綜合電子

  2018-06-14
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  賦能加速智能電網發展，德力西電氣攜創新解決方案亮相

  昨日，第三屆亞洲電力電工暨智能電網展覽會在廣州正式拉開帷幕。此次展會吸引了來自德國、美國、日本、韓國、意大利、加拿大、等多個國家和地

  綜合電子

  2018-06-13
• 華為發布意圖驅動的CloudFabric云數據中心網解決方案

  今日，在德國漢諾威舉行的“2018國際消費電子信息及通信博覽會（CEBIT 2018）”期間，華為宣布全面升級CloudFabric云數據中心網解決方案，使

  綜合電子

  2018-06-13
• 三星首發量產16Gb顆粒64GB DDR4內存

  三月份首次公開展示之后，三星電子今天宣布，已經全球第一個開始量產基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內存條，主要面向企業和

  綜合電子

  2018-06-13
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