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利爾達科技有限公司現推出國內首套最完善的綜合性物聯網科研教學實驗系統,旨在能夠簡單明了的將物聯網的概念以實物及實例的方式呈現給廣大物
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恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 日前宣布推出業內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品,
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