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• 聯發科技推出支持3D技術的單芯片解決方案

  　　無線通信及數字媒體IC設計廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc.)日前宣布將于2011消費電子展(CES: The International Consumer El

  綜合電子

  2011-01-05
• 富士通半導體助力高校物聯網專業學科建設

  物聯網，作為當今最炙手可熱的時代發展的關鍵詞已經逐步應用于我們的生活。據預測，物聯網將作為繼計算機、互聯網之后世界信息產業發展的第三

  綜合電子

  2011-01-05
• 安森美半導體完成向三洋電機收購三洋半導體

  安森美半導體公司（ON Semiconductor Corporation, 美國納斯達克上市代號：ONNN）宣布，安森美半導體已完成收購三洋電機附屬公司三洋半導體

  綜合電子

  2011-01-04
• 泰科電子推出USB 3.0連接器

  　　 隨著新一代消費設備和電腦外圍設備越來越走向內存密集型，實現更高的數據傳輸率就成為當務之急。　　　　根據這類需求，USB設計學會（US

  綜合電子

  2011-01-04
• FCI推出0.2毫米間距系列柔性電路板連接器

  　　FCI公司為客戶提供厚度0.90mm，間距0.20mm的柔性電路板（FPC）連接器。該FPC專為XL系列產品設計，可承受高保持力，使其成為移動電話，智能

  綜合電子

  2011-01-04
• 領特公司推出支持ITU-T G.hn國際標準的芯片系列

  　　領特公司(Lantiq)日前宣布：推出支持ITU-T G.hn國際標準的芯片系列，用于下一代有線家庭網絡。Lantiq的XWAY HNX器件為消費電子、計算機

  綜合電子

  2011-01-04
• 3M公司推出下一代UHM高速線纜組件

  　　3M公司日前推出最新的Ultra Hard Metric (UHM) 線纜組件。3M新一代的背板和后面板I/O線纜組件，能滿足嵌入式計算機工業向高速、高密系

  綜合電子

  2011-01-04
• 面向可再生能源、電信和照明系統開發能耗減半的新型半

  隨著全球能源需求的不斷攀升，提高效源效率成為降低二氧化碳排放，確保能源可靠供應的重要手段。　　　　為此，德國半導體和太陽能行業的6家

  綜合電子

  2011-01-01
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