美高森美公司宣布其太陽能技術產品系列現已供貨。美高森美面向可再生能源應用的產品包括SmartFusion和IGLOO FPGA;模擬及混合信號器件如
Krayden公司現推出道康寧公司生產的340散熱復合膏。該復合膏導熱性強,從而帶來低滲優勢。 道康寧340含脂狀硅基液體。該液體因導熱金屬
據專業網站Sony Insider報道稱,索尼正在開發兩款特別的筆記本產品,其中之一搭載Chrome OS操作系統,另一款則被稱為“VAIO Hybrid PC
致力實現智能、安全,以及互連世界的半導體技術領先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布其太
恩智浦半導體宣布,中國領先的機頂盒制造商之一深圳市同洲電子股份有限公司,近期全面選用恩智浦硅調諧器解決方案TDA18252應用于其有線機頂盒
通常的EPON平臺只有IP接口,下面介紹的EPON平臺,除了IP接口外,還有模擬電話接口(POTS)和RF接口(傳輸直播電視信號)。這就是北京金橋恒泰
Molex公司宣布推出iPass+產品系列的最新成員iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統,以單個組件支持12通道可插撥數據傳輸,
三網融合首先應是業務的融合,即如何在現有的技術條件下,既充分發揮廣電原有的同軸電纜直接快捷的優勢,又能通過開放式的IP網絡架構開展
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