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資訊列表

• 適用集成電路的片上微電池問世

  通過結合3D全息光刻和2D光刻技術,美國伊利諾伊大學厄巴納—香檳分校的科學家日前開發出一種適用于大規模集成電路的高性能3D微電池。

  半導體/EDA

  2015-05-13
• 單層二維材料可批量制造超薄晶體管

  大面積半導體薄膜的生長為柔性電子器件的生產開辟了一條新路。　　Ben Mills一種叫做二硫化鉬的二維新材料可以在硅襯底上長出單層薄膜，為柔

  半導體/EDA

  2015-05-13
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  英特爾名譽董事摩爾：摩爾定律還能堅持5到10年

  　新浪科技訊 北京時間5月12日晚間消息，英特爾聯合創始人、名譽董事長戈登·摩爾(Gorden Moore)本周接受了《紐約時報》專欄作家托馬斯·弗

  半導體/EDA

  2015-05-13
• Intersil推出新版PowerNavigator GUI 加快數字電源系統設計

  Intersil公司今天宣布，推出用于幫助系統工程師快速配置、驗證和監測電源架構的，可免費下載的圖形用戶界面(GUI)軟件-- PowerNavigator&#8482

  半導體/EDA

  2015-05-12
• 武漢新芯3D NAND研發取得重要進展

  中國武漢2015年5月11日電 /美通社/ -- 武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家迅速發展的300MM集成電路制造商，今日宣布其3D NAND項目

  半導體/EDA

  2015-05-11
• Microchip確定收購Micrel半導體

  美國媒體WSJ消息，Microchip同意收購Micrel半導體。Microchip將以支付現金和股票的方式收購Micrel半導體，總價值約8.39億美元。更多詳情，電子

  半導體/EDA

  2015-05-08
• 蔡明介，臺灣芯片設計之父

  富比世雜志公布全球2000大企業的同時，也推崇十位企業領袖，他們未必經常是鎂光燈焦點，但多年來努力不懈使公司營運精益求精，表現可圈可點，

  半導體/EDA

  2015-05-08
• Apple Watch S1芯片由三星代工 采用28納米工藝

  Apple Watch 在今年4月24日正式發售，隨后國外知名拆解網站 iFixit 對設備進行了拆解。后來，Chipworks 以及 ABI Research 又對 Appl

  半導體/EDA

  2015-05-08
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