根據此前的報道，如果沒有意外的話，半導體芯片廠商臺積電將為蘋果明年的 iPhone 提供芯片，而外媒 9to5Mac 報道稱，臺積電正在計劃打造全新的 5nm 和 3nm 制程工藝的芯片生產線，投資金額高達 157 億美元。明年應用于新款 iPhone 的 A11 芯片將采用 10nm 工藝，相對于已經應用于 iPhone 7 中的 16nm 芯片來說是一次不小的進步。而從目前的情況來看，臺積電除了生產 10nm 制程工藝芯片之外，還在研發 5nm 工藝芯片以及 3nm 工藝芯片。
臺積電發言人 Elizabeth Sun 在接受采訪的時候表示：“我們已經向政府提出了土地申請，以建設先進的生產線，打造采用 5nm 和 3nm 制程工藝的芯片。”
據了解，臺積電最初預計能夠獲得大約三分之二的蘋果芯片訂單，但是根據后來的報道，臺積電將會是新款 iPhone 芯片的獨家供應商。有消息稱，A11 芯片的設計已經于 5 月份正式敲定，但是臺積電可能要到明年第一季度才會將樣本遞交給蘋果。
