三星壕砸10億美元投資芯片廠：首發(fā)量產(chǎn)10nm
2016-11-02 22:13:26 n據(jù)CNBC報(bào)道，三星計(jì)劃在美國德克薩斯州的芯片工廠投資10億美元，擴(kuò)大三星自有品牌的芯片業(yè)務(wù)。三星公司日前表示，這筆投資將用于擴(kuò)大電子半導(dǎo)體制造，將于明年年初投產(chǎn)，三星的自有品牌Exynos芯片也將因此得到產(chǎn)能提升。除了三星的智能手機(jī)外，目前Exynos芯片被廣泛用于存儲(chǔ)、內(nèi)存和電池等方面。
外媒預(yù)測，三星提高芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能目的，可能是希望擴(kuò)展對(duì)外芯片業(yè)務(wù)。目前除了自用外，三星也為很多手機(jī)廠商提供芯片制造技術(shù)，包括三星手機(jī)最大的競爭對(duì)手蘋果。
今年10月三星宣布量產(chǎn)10nm制程工藝的芯片，成為第一個(gè)量產(chǎn)這一制程的芯片制造商。三星預(yù)測明年3月面世的Galaxy S8，很可能將成為這枚10nm制程芯片的首發(fā)機(jī)型。
三星的10nmFinFET采用3D晶體管結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)，相比于14nmFinFET面積效率提升30%，性能提升27%，功耗降低40%。在“親兒子”S8首發(fā)搭載后，三星的10nm制程芯片將逐漸配置到三星其他新機(jī)型，甚至向外部廠商開放，這可能是三星這次大手筆投資增加芯片產(chǎn)能的原因。
從今年三星的支出分配來看，也足見其對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重視。三星電子上周表示，2016年至目前為止的投資支出創(chuàng)下公司新高，達(dá)到240億美元，其中約50%用于擴(kuò)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
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