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臺積電助力聯(lián)發(fā)科研發(fā)新一代 Helio X35 處理器

2016-09-21 21:05:15 n

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先前，有媒體報導(dǎo)指出，IC 設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科的第 1 顆 10 納米先進制程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產(chǎn)，不但屆時將提高處理器的效能之外，還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思，以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前，聯(lián)發(fā)科也希望利用臺積電在 10 納米制程上的優(yōu)勢，同樣來生產(chǎn)更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發(fā)布的 Helio X25 和 X20 非常相似，這也是為了滿足更多中高端智能手機的應(yīng)用需求。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科營運長朱尚祖日之前曾透露，Helio X30 將采用臺積電 2016 年底前將進行量產(chǎn)的 10 納米先進制程。其中，Helio X30 基頻支持 3 載波聚合，包括 Cat.10 到 Cat.12 的全頻道。至于 GPU 方案，則是舍棄了 ARM Mali ，改采來自 imagination 的 PowerVR 。

至于，其余方面的資訊，根據(jù)之前曝光的資料來觀察，Helio X30 仍然沿用包括 2 個 A72 、4 個 A53 以及 4 個 A35 核心的十核架構(gòu)。其中，兩枚 A72 核心主頻將直奔 2.8GHz 。而 A53 以及 A35 的主頻也將直接提升到 2.2GHz 以及 2.0GHz 。另外，Helio X30 同時支持 2,600 萬畫數(shù)的攝影鏡頭、雙攝影鏡頭以及虛擬現(xiàn)實的應(yīng)用等。在內(nèi)存方面，Helio X30 將支持最高 8GB 的 LPDDR4 快閃內(nèi)存，支持 UFS 2.1 標(biāo)準(zhǔn)。

至于，更新一代的 Helio X35 處理器部分，雖然目前還沒有具體的架構(gòu)資訊。不過，按照之前 X20 與 X25 的關(guān)系來看，新版 Helio X35 與 X30 在架構(gòu)上應(yīng)該沒有區(qū)別，但是在核心主頻方面可能會繼續(xù)提升，以期能在性能上拉開差距。