Intel 要搶蘋果 A 系列芯片代工 最快 2019 年才會威脅臺積電
2016-08-29 20:57:25 n
根據該份外資的分析報告指出，即將在 9 月份蘋果發布的新機 （目前暫稱 iPhone 7 和 7 Plus ），其內置的 A10 芯片是由臺積電負責代工生產，采用比 2015 年更出色的 16 納米 FinFET 制程生產。憑借臺積電與蘋果的關系，不出意外的話下一代 A11 芯片應該由臺積電代工，而且采用最新的 10 納米制程生產。
由于，目前臺積電的 10 納米制程很快將能在 2016 年底進行量產，而 Intel 的 10 納米技術比這個時間點還要晚幾季才能正式量產，時間至少要等到 2017 年的第 3 或第 4 季之后。所以說，Intel 如果一切順利而真的能爭搶蘋果 A 系列芯片訂單，最快的時間點必須等到 2018 年的 A12 芯片的量產。
只是，按照時程，2018 年臺積電就會踏入 7 納米制程。因此，在制程較為先進的情況下，蘋果不太可能到時將 A12 芯片的訂單轉而采用 Intel 的 10 納米制程。不過，分析報告中也強調，如果依照 Intel 的技術水準，未來 10 納米制程所生產出來的芯片，其芯片面積密度和功耗等水準，應該也不會跟臺積電的 7 納米制程相差太遠。
不過，如果就蘋果來說，希望透過多樣化供應商來穩定供貨與壓低價格絕對是無庸置疑的，這也是確保自己能獲得最佳利益的途徑之一，使得可選擇的芯片代 工制造商越多越好。更重要的是，根據最近媒體的報導指出，當前蘋果很難在于臺積電的訂單商談中拿到更好的價格，而關鍵就在于可代替的選擇太少。
不過，雖然蘋果有著多元化供應商的想法，卻也不一定會馬上選擇 Intel 做為第 2 或第 3 選擇。因為，Intel 過去在代工移動芯片上的歷史上并不全然盡善盡美，特別是相較臺積電，乃至于三星的的情況下。因此，蘋果可能還不會考慮拿 A12 的訂單冒風險，而是持續觀察 Intel 的代工業務表現，最后再評估是否能將代工單交由 Intel 來生產。
從 Intel 已經公布的內容來看， 包括 LG 、Netronome 和 Spreadrum 等公司的芯片生產已經與 intel 簽訂了合作協定。因此，蘋果大可借此觀察 intel 如何應對 LG 的芯片訂單，以及 10 納米制程所生產的移動芯片在設備上的表現如何。即便一開始 Intel 的 10 納米制程碰到問題，這之后等待個大約一年半左右的時間，之后才安心將 2019 年后的 A13 芯片交給 Intel 代工，這對蘋果來說絕對是值得的。
