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資訊列表

• 小尺寸C0G特性積層貼片陶瓷電容新系列

  TDK株式會社的子公司TDK-EPC株式會社新開發(fā)出具備C0G溫度特性，額定電壓50V的積層貼片陶瓷電容新系列產(chǎn)品，并于2009年12月開始量產(chǎn)。該新系列M

  模擬/電源

  2010-03-01
• 用于LCD HDTV面板的多路輸出電源IC MAX17122

  Maxim推出集成3路調(diào)節(jié)器的多路輸出電源IC MAX17122，其高效率的固定頻率工作方式允許采用小尺寸電感和電容，從而能夠為薄膜晶體管(TFT) LCD

  模擬/電源

  2010-03-01
• 25V OptiMOS調(diào)壓MOSFET和DrMOS系列

  為提高計算和電信產(chǎn)品的能效，英飛凌科技股份公司近日宣布，公司將在2010年應(yīng)用電力電子會議和產(chǎn)品展示會上，推出OptiMOS 25V器件系列，壯

  模擬/電源

  2010-03-01
• GPS接收器

  Broadcom（博通）公司宣布，推出面向移動設(shè)備的下一代單芯片全球定位系統(tǒng)（GPS）解決方案。這個最新的GPS接收器具有最高的靈敏度和導(dǎo)航性能，

  通信/手機(jī)

  2010-03-01
• 固定頻率電流模式控制器

  安森美半導(dǎo)體推出NCP1237、NCP1238及NCP1288固定頻率電流模式控制器集成電路(IC)。這些新控制器針對膝上型/筆記本電腦、液晶顯示(LCD)顯示器、

  模擬/電源

  2010-03-01
• 8款800V三端雙向可控硅開關(guān)

  　　 株式會社瑞薩科技（以下簡稱瑞薩）宣布推出包括BCR16CM-16LH在內(nèi)的新型800V三端雙向可控硅產(chǎn)品，其所具有的業(yè)內(nèi)最佳高換向性特點和150°

  模擬/電源

  2010-02-28
• 最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案

  　　 英飛凌科技股份公司近日在2010年移動通信世界大會上，宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺XMM 6260。XMM 6260平臺經(jīng)過優(yōu)化，可作為超

  通信/手機(jī)

  2010-02-28
• 具有同步整流器輸出控制功能的環(huán)保型相移全橋控制器

  　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具備同步 MOSFET 控制輸出與輕負(fù)載電源管理功能的相移全橋 PWM 控制器 UCC28950。該解決方案從輕

  微處理器

  2010-02-28
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