“移動終端由于其便攜性,所處的物理環境、網絡環境會隨著時間不斷變化,而且由于其無線接入的特性帶來潛在攻擊面大大增加,面臨的不確定性及
器件在700MHz下的帶寬為-3dB,有掉電保護功能,采用超小尺寸的新型μDFN6封裝日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的單片SPDT模
意法半導體在轉型專注于智能駕駛與物聯網后,不僅使其營收狀況「倒吃甘蔗」,也期望有機會成為這兩大領域的解決方案領導廠商。在2012年轉型聚
恩智浦將安全、處理和數字網絡方面的專業知識帶給開發者社區,推動谷歌“云物聯網核心”的物聯網邊緣智能化作為Android Things的早期合作伙伴
f一個月前,中國電信組織的最大規模NB-IoT模組促銷比選活動,引起了業內高度關注,預計規?;驅⒊^50萬臺,被業界稱為“宇宙第一標”。如此龐
最新半導體和電子元件的全球授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與aconno簽訂全球分銷協議,aconno是一家致力于推動軟件、硬件與互聯
在全球物聯網大會上,英特爾指出了當今物聯網市場所面臨的挑戰,并宣布推出旨在讓行業能夠充分利用未來巨大機遇的關鍵技術。盡管之前的報道曾
作為繼計算機、互聯網之后世界信息產業發展的第三次浪潮,物聯網正攜迅猛勢頭加速商用。特別是作為物聯網前序技術的NB-IoT,連接數正呈現幾何
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