飛思卡爾新型物聯(lián)網(wǎng)模塊薄如草葉
2015-12-02 22:07:00 n物聯(lián)網(wǎng)模塊需要連接到網(wǎng)絡(luò)和Internet，同時(shí)需要在保留的處理能力足夠的情況下，將體積進(jìn)一步縮小。為此，飛思卡爾推出Kinetis微控制器單元（MCU）其厚度已經(jīng)薄到只有一片草葉的高度。飛思卡爾Kinetis K22模塊厚度只有0.34毫米準(zhǔn)確，使它成為完美的微控制器，用于物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備。
需要明確的是，這不僅是一個(gè)CPU，而且是一個(gè)完整的芯片，包含正常工作所需的各種功能，如連接到網(wǎng)絡(luò)或互聯(lián)網(wǎng)，收集傳感器數(shù)據(jù)等等。飛思卡爾Kinetis K22模塊內(nèi)建ARM Cortex-M4內(nèi)核CPU運(yùn)行在120 MHz，它可以支持48 KB至128 KB內(nèi)存，內(nèi)部存儲(chǔ)空間從128 KB到1MB不等。但是，這恰恰是大部分物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，可佩戴嵌入式設(shè)備目前需要的計(jì)算能力。
飛思卡爾計(jì)劃在未來(lái)數(shù)月內(nèi)，將Kinetis K22整合到實(shí)際產(chǎn)品當(dāng)中，如信用卡芯片，智能織物，健康監(jiān)視器，和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
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