聯(lián)發(fā)科推出采用28納米制程的入門級雙核智能手機SoC
2013-05-07 18:22:14 本站原創(chuàng)聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今天發(fā)布最新雙核智能手機SoC MT6572。MT6572為世界首款采用28納米制程的入門級雙核智能手機SoC，支持豐富多媒體，實現(xiàn)性能與功耗的完美平衡，將全新定義全球入門級手機標準。
聯(lián)發(fā)科技MT6572雙核智能手機解決方案高度整合WiFi、FM、GPS以及藍牙功能，采用業(yè)界領先的28納米制程，支持PCB四層板設計(4 layer PCB)，其先進的系統(tǒng)設計與優(yōu)異成本架構將可有效降低成本，并加速終端產(chǎn)品上市時間。繼推出四核旗艦級手機解決方案MT6589 之后，聯(lián)發(fā)科技繼續(xù)在智能手機領域不斷進行技術創(chuàng)新與市場突破，MT6572的面市將全新定義入門級手機的標準，持續(xù)引領全球智能手機普及化風潮。
根據(jù)IDC最新報告指出，全球智能手機需求持續(xù)攀升，智能手機的季銷售量首度超越功能手機。除了新興市場強勁的換機潮，其他由運營商主導的市場也因為逐漸降低資費補貼方案(subsidies)，而使手機價格成為消費者選購手機時的重要考量要素，從而造成入門級手機引領整體智能手機銷量。
“入門級手機價格下降驅(qū)動了全球換機潮。而聯(lián)發(fā)科技先進的智能手機解決方案絕對是打造‘高而不貴’手機的主要推手，”The Linley Group 首席分析師Linley Gwennap表示,“聯(lián)發(fā)科技MT6572再度將過去只出現(xiàn)在高端手機上的性能與配置帶到主流手機，此產(chǎn)品將加速雙核產(chǎn)品成為入門手機基本配置的趨勢。”
聯(lián)發(fā)科技最新MT6572 高度整合聯(lián)發(fā)科技先進的多模Rel. 8 HSPA+/TD-SCDMA modem，支持高達1.2GHz主頻的 ARM 超低功耗雙核Cortex-A7 CPU及3D硬件圖形處理，確保流暢的網(wǎng)頁瀏覽與應用性能。此外，MT6572亦支持豐富多媒體功能：高清720p低功耗影音播放與錄制、500萬像素照相機、高清LCD顯示(qHD 960X540)以及全球最先進全面的圖像顯示技術 "MiraVision"，提供數(shù)字電視(DTV)等級的影像處理。MT6572亦是世界首顆采用先進28納米制程的入門級雙核智能手機SoC，省電的技術架構加上絕佳的系統(tǒng)優(yōu)化，達到性能與功耗的完美平衡，可大幅提升用戶體驗。
聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示：“聯(lián)發(fā)科技持續(xù)引領全球智能手機普及化，MT6572的效能與絕佳的成本架構將加速產(chǎn)品開發(fā)，提升產(chǎn)品差異化，全新定義入門級手機。隨著全球運營商逐漸降低資費補貼政策，雙核成為智能手機基本配置漸成趨勢。MT6572的推出不但使聯(lián)發(fā)科技從入門到高端智能手機的產(chǎn)品線更加豐富，而且聯(lián)發(fā)科技高性能、多核、完整系統(tǒng)解決方案也是全球手機制造商快速占領市場先機的最佳選擇?！?/p>
聯(lián)發(fā)科技MT6572已獲得聯(lián)發(fā)科技全球重要客戶采用，六月起將有數(shù)百款基于MT6572平臺的智能手機陸續(xù)上市。
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