LSI 公司日前宣布面向企業及服務提供商推出 LSI™ APP3100 多核通信處理器。LSI APP3100 基于獲獎的 LSI APP3300 通信處理器之
TI宣布推出面向高度互連型設計的四款可擴展Sitara ARM9微處理器（MPU），區別于其他的ARM9產品, 全新的AM1808、AM1806、AM1707與AM1705采用
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出支持廣泛開發商社群、可提供完整可擴展軟硬件的 CC430F513x 微處理器 (MCU)，進一步推動了單芯片射頻 (RF)
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘數累加器）VLIW（超長指令字）DSP（數字信號處理器）內核，用于片上系統（SoC）的設計。經改進的
TI推出全新 TMS320DM368 視頻處理器，進一步豐富了其支持全高清 1080p H.264 編碼功能的 DM36x 達芬奇 (DaVinci) 系列便攜式編碼解決
Atmel推出全新浮點單元(Floating Point Unit)技術，用于愛特梅爾32位AVR® UC3產品系列。此新技術可使設計師在汽車和工業控制等應用中
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出全新單芯片AES-128防盜器和遙控無匙門禁AVR微控制器，適合于汽車混合密匙應用。此混合密匙應
Tensilica發布第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘數累加器）VLIW（超長指令字）DSP（數字信號處理器）內核，用于片上系統（SoC）的設計。經改
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