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COM Express緊湊型模塊采用第6代英特爾酷睿處理器

2015-09-07 20:52:43 未知

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據稱為15W無風扇嵌入式系統新的性能水平，說其最新的COM Express緊湊型模塊的基礎上，第六屆generatio英特爾酷睿處理器（SKYLAKE微架構）康佳特。

四康佳特-TC170模塊設計用于要求高性能密封，無風扇系統設計的應用程序。RFAgKFRoZXJtYWwgRGVzaWduIFBvd2VyKSBhbmQgYXJlIGVxdWlwcGVkIHdpdGggdGhlIGVuZXJneS1zYXZpbmcgVUxWLVNvQyBlZGl0aW9ucyBiYXNlZCBvbiBuZXcgMTRubSBtaWNyb2FyY2hpdGVjdHVyZS4=" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋體; font-size: 14px; line-height: 26px;">它們的特點是15W TDP配置（熱設計功耗），并配備了基于14nm制新微架構的節能ULV-SoC的版本。相比15W模塊第五代處理器（代號為Broadwell），還有改進的圖形和處理性能，能效和更高速的I / O，表示該公司。

典型的應用是在醫療和工業成像，中央控制室技術，車間終端，人機界面，機器人技術，專業的游戲，娛樂，專業AV，智能視頻監控，自主汽車的控制，計算機輔助態勢感知能力，以及高端數碼標牌應用。

所有模塊都提供長期的可用性和軟件支持至少7年。該軟件支持包括增強的安全特性以及定期的UEFI / BIOS更新和BSP補丁。

這些模塊，與COM Express型6引腳，都配備了第六代英特爾酷睿i3 / i5 / i7處理器的ULV-SoC的版本。第一次，他們提供的8.5的可配置TDP為15W，從而簡化匹配應用到系統的散熱設計。電源也被優化，這在除了新微架構還有助于能量效率，并且允許更長的渦輪增壓。
RFIzIHZlcnNpb24sIHNheXMgdGhlIGNvbXBhbnku" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋體; font-size: 14px; line-height: 26px;">
另一個新特點是高達32GB的快速雙通道內存，這在DDR4版本提供顯著更多的帶寬，更加節能比DDR3版本的支持，表示該公司。

集成的英特爾第二代9顯卡總理與這個新的微架構，并提供高達三個獨立運作的4K顯示器與60赫茲通過的DisplayPort 1.2。的HDMI版本2.0還支持首次以及的DirectX 12版本為更快，視窗10基于3D圖形。 RFTkMgaXMgaGFyZHdhcmUtc3VwcG9ydGVkLg==" style="padding: 0px; margin: 0px auto;">HEVC，VP8，VP9和VDENC的解碼和編碼是硬件支持。根據該公司，高清視頻節能流在兩個方向上是可能的第一次。其他增強功能的USB 3.0接口（現在4）SATA 3代（現在是3）代PCIe 3（現在6）和AMT（現為11.0）的數量。

另外COM Express型6引腳兼容的接口包括PEG，千兆以太網，8個USB 2.0，LPC加上I2C和UART。可選MIPI照相機接口，CSI2相機傳感器也可以直接連接。操作系統支持供所有流行的Linux發行版和Microsoft Windows變種 - 包括Microsoft Windows 10，豐富的，設計的，簡化的選項 - 如散熱器，載板和入門工具包，以及智能電池管理模塊。