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在之前的《易評》中，小編曾提到了一個主要觀點：2016年才是驗證新AMD的關(guān)鍵之年。沒錯，AMD在分析師大會上公開的2016年產(chǎn)品藍圖也基本證實了這一點：

不難看出，基于X86指令集的Zen架構(gòu)將會是AMD實現(xiàn)翻身的關(guān)鍵。公司未來從入門級APU到高性能服務(wù)器CPU等一切產(chǎn)品，都將完全依仗Zen的表現(xiàn)來重新?lián)寠Z市場。AMD表示，“Zen”相對于“推土機”在每時鐘指令集執(zhí)行率上有40%的提升（注：這并不直接代表是性能的40%提升），而其中主要原因是前者架構(gòu)設(shè)計中使用了并發(fā)多線程技術(shù)（SMT，也稱“同步/同時多線程”）。

這里小編可以粗略地解釋一下SMT與CMT（群集多線程技術(shù)，被用于AMD“推土機”架構(gòu)）的區(qū)別。后者雖不是AMD的原創(chuàng)技術(shù)，但卻是因為“失敗”的“推土機”架構(gòu)而廣為人知。

簡單地說，SMT和CMT都是在硬件層面實現(xiàn)“并行計算”的一種解決方案，只不過一個更強調(diào)在指令層（Instruction Level Parallelism，簡稱ILP）上進行，而另一個則更強調(diào)在任務(wù)層（Task Level Parallelism，簡稱TLP）上進行。事實上，更強調(diào)指令優(yōu)化的SMT和更強調(diào)任務(wù)優(yōu)化的CMT并非完全對等的技術(shù)，也并沒有誰比誰一定更好的說法。SMT是通過在單個CPU內(nèi)核上采用多個線程（通常為2個）同時執(zhí)行指令來實現(xiàn)并行計算，而CMT則是通過將任務(wù)分別派發(fā)給不同CPU內(nèi)核（通常為2個一組）分別執(zhí)行以實現(xiàn)并行計算——也就是說，CMT在設(shè)計上必然至少擁有2個CPU內(nèi)核，而每2個內(nèi)核就會組成一個“模塊”（Module），所以AMD的8核CPU更準(zhǔn)確的說法應(yīng)該是“4模塊8核CPU”——相當(dāng)于“核”在這里降到了“線程”的級別。

從理論上來說，CMT在數(shù)據(jù)吞吐能力（Throughput）方面要好于SMT，畢竟是兩個完整的CPU內(nèi)核（所以理所當(dāng)然成本也高點），但小編前面特別提到了“優(yōu)化”這個關(guān)鍵詞——這里小編有話要說。小編曾反復(fù)強調(diào)，再優(yōu)秀的硬件設(shè)計也離不開軟件的優(yōu)化，其中最好的例子就是Mantle和DirectX 12給“老”顯卡帶來的巨大的性能提升——因為代碼重寫了（被優(yōu)化了），所以硬件的性能得以充分發(fā)揮！

AMD當(dāng)年可能是被K8的勝利沖昏了頭，以為自己足以能左右軟件開發(fā)者的方向，所以大膽的選擇CMT為“推土機”架構(gòu)的根本，并“默認(rèn)”所有的軟件工程師們都會為這個“劃時代的”設(shè)計進行優(yōu)化……結(jié)局我們都知道了。網(wǎng)友們今天總說英特爾處理器“秒殺”AMD的這個那個，其實我們更要知道背后的技術(shù)原因——英特爾處理器單核性能大幅超越“推土機”，是因為SMT本就是更貼近硬件底層的并行計算設(shè)計，即使軟件代碼不做任何多線程、多核心優(yōu)化，SMT也是可以帶來性能提升的——管你什么任務(wù)，怎么分配，到了底層終歸還是指令集吧？所以說，AMD決策層要為當(dāng)年這個錯誤的決定負責(zé)，他們太低估程序開發(fā)員的“懶惰”了——沒人會愿意重寫代碼去為你一個AMD處理器做優(yōu)化的。

上圖是SMT、CMT和CMP（多核心處理器）的設(shè)計和吞吐性能對比。這里需要提一下CMP設(shè)計。前面小編列舉的SMT和CMT對比都是默認(rèn)在單個核心（Intel）、單個模塊（AMD）下的對比。很顯然，SMT技術(shù)并不是只限于單核心處理器上的技術(shù)。英特爾從Pentium D時代就有了多核設(shè)計（CMP），而如果在此基礎(chǔ)上每個核再融入SMT會怎樣？于是就有了我們今天看到的i7系列多核多線程架構(gòu)。如果你仔細閱讀了前面兩段內(nèi)容，并參看上圖的性能對比，你就會知道為什么AMD的“8核”處理器只能與英特爾的“4核”處理器處于同個水平了（當(dāng)然是默認(rèn)相同制程工藝的前提下），而Zen必然會有大幅的性能提升。

饒了一大圈，現(xiàn)在回到AMD分析師會議內(nèi)容的話題上來。小編曾指出，AMD在同時開發(fā)兩個全新的CPU架構(gòu)，一個是基于X86指令集的Zen，而另一個則是基于ARM的K12。

小編曾以為K12會在2016年與Zen一同問世，甚至是早于Zen問世。但隨著“西雅圖”核心的Opteron A1100再三推遲，以及Zen的呼聲空前高昂，AMD現(xiàn)已將K12推遲到了2017年才會上市。而且原定的“SkyBridge”接口統(tǒng)一計劃也被放棄了。AMD對此的解釋是，經(jīng)過與客戶的溝通，發(fā)現(xiàn)讓X86和ARM針腳相互兼容意義并不大，在需求不高的情況下只好讓產(chǎn)品各行其道。

從上圖可以看到，AMD在過去幾年的轉(zhuǎn)型還是有顯著成效的。2012年時，公司將近90%的營收為來自傳統(tǒng)PC市場，而到了去年，這一比例降至約60%，同時公司總營收額一直保持在53億至55億美元之間。AMD新興的半定制、嵌入式以及企業(yè)市場正在發(fā)威，這也符合小編此前在《一周易評：還給AMD一個公正》中提到的多個未來假設(shè)。

在圖形計算領(lǐng)域，AMD首次官方證實了HBM內(nèi)存技術(shù)將被用于本季度末即將推出的R9 390系列顯卡產(chǎn)品中。HBM技術(shù)（一代）的帶寬號稱能達到GDDR5的4.5倍，或DDR3的16倍，并同時較GDDR5節(jié)省能耗50%。AMD是首家使用3D堆棧內(nèi)存技術(shù)的公司，英偉達和英特爾也都相繼公布了使用該技術(shù)的產(chǎn)品計劃，但預(yù)計最快也要到明年才會看到。

AMD此次分析師會議給出了一個非常明確的信息，即公司非常重視未來的VR和AR市場。其中多個PPT提到了未來在VR領(lǐng)域的投資，而LiquidVR技術(shù)就是AMD打開該市場大門的關(guān)鍵。不過在介紹LiquidVR API時AMD給出了下面這張較為有意思的圖：

上圖著重強調(diào)了Mantle對游戲業(yè)的革命性影響——由此催生出了微軟DirectX 12、蘋果Metal（此前一直有傳聞Metal也與AMD有關(guān)，想不到是真的）和Vulkan（OpenGL Next）——AMD顯然對此引以為豪。而LiquidVR是基于Mantle的二次開發(fā)，將為虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實設(shè)備提供一個高效的底層API接口。AMD表示，目前靠單個GPU是無法為VR提供必要的計算性能的，因此雙GPU產(chǎn)品（傳聞的R9 395x2？）將會是一個重點——更多有關(guān)LiquidVR的技術(shù)細節(jié)，請待小編深入了解后再深入介紹。

最后是AMD的未來投資方向和不投資領(lǐng)域。

AMD明確表示，智能手機、物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備以及低端移動設(shè)備將不是考慮的對象。AMD會削弱在消費PC市場的產(chǎn)品投入力度，但強化在企業(yè)市場和新興市場（VR、嵌入式等）的影響。