突破瓶頸，英特爾重塑數據中心存儲架構
2018-12-12 21:50:17 未知今日，以“智數據·創未來”為主題的2018中國存儲與數據峰會在北京拉開帷幕。作為中國數據與存儲行業頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產業界、學術界的專家，就數據洪流時代下，企業如何實施數據戰略、深挖數據價值，變數據資源為實現更廣泛商業價值的數據資產等話題展開深入探討。英特爾公司中國區非易失性存儲事業部總經理劉鋼先生同期出席大會并發表主題演講，闡釋了英特爾通過傲騰™技術突破瓶頸并運用3D NAND存儲更多數據的內存策略，英特爾重塑內存和存儲行業的愿景，以及英特爾如何通過傲騰™技術和QLC 3D NAND™技術的強強聯合來突破瓶頸，重塑數據中心存儲架構。
英特爾公司中國區非易失性存儲事業部總經理劉鋼先生在現場發表演講
據介紹，英特爾®傲騰™技術和英特爾®QLC 3D NAND™技術的結合，為面向未來的計算和存儲提供了最佳的解決方案。英特爾此舉在于打破瓶頸，以更好的解決方案幫助用戶釋放數據的價值。英特爾®傲騰™技術的低延遲、高服務質量、高耐用性和英特爾® 3D NAND™技術的低成本，高密度能夠完美互補，讓計算機與存儲系統架構師和開發人員能夠隨時隨地讀取關鍵數據。兩項技術的結合，既能夠加快對常用數據的讀取速度，還能同時利用低成本閃存技術的優勢實現超越硬盤的高密度、大容量存儲，從而助力用戶在向以數據為中心的轉型中取得成功。
目前很多行業用戶都已部署英特爾®傲騰™技術和英特爾®QLC 3D NAND™的產品組合，來重塑企業的存儲設施，獲得突破性的性能。例如阿里云于今年年初正式推出的全新一代超大規模、超高性能的分布式塊存儲產品——ESSD云盤，采用英特爾®傲騰™技術和最新的3D QLC NVMe SSD產品，結合阿里云創新的軟硬件一體化架構，將單塊云盤的性能提升到百萬IOPS、百微秒級別延遲的全新高度，并同時獲得了更強的擴展性和更好的TCO。
通過將英特爾®傲騰™和英特爾®QLC 3D NAND™這兩種創新的技術整合到內存和存儲解決方案當中，英特爾當前正在革新整個內存和存儲市場，并引領數據中心進入一個新的時代。同時，英特爾將持續發力數據中心領域，為各類企業提供應對數據管理挑戰所需的關鍵能力。
