全球
芯片業(yè)者在USB 3.1和Type-C領(lǐng)域戰(zhàn)況趨烈，包括資料高速傳輸
芯片、USB
PD(Power
Delivery)控制
芯片等火力全開，臺系
芯片業(yè)者指出，盡管國際
芯片業(yè)者擁有品牌客戶基礎(chǔ)，然因
芯片成本偏高，臺廠持續(xù)透過價格戰(zhàn)提升市占率，近期包
括鈺創(chuàng)、祥碩、威鋒等紛看好USB 3.1和Type-C后續(xù)市場動能，醞釀發(fā)動新一波攻勢。
芯片業(yè)者表
示，USB
3.1和Type-C已陸續(xù)導入筆記型電腦(NB)、智能型手機、印表機等應用領(lǐng)域，不僅蘋果(Apple)新款MacBook首度采用USB 3.1
Gen1規(guī)格Type-C連接埠，大陸樂視亦推出三款采用USB Type-C充電連接埠的智能型手機。
英
特爾(Intel)新款
處理器Skylake將于第3季正式出貨，由于支援USB
3.1規(guī)格Type-C連接埠，后續(xù)品牌業(yè)者推出多款新機種都將搭載Skylake平臺及Type-C規(guī)格，加上
芯片價格持續(xù)下滑，業(yè)者預期USB
3.1和Type-C規(guī)格市場滲透率將加速攀升，2016年底之前可望上沖至40%。
近期全球
芯片業(yè)者在
USB 3.1規(guī)格上交鋒愈益激烈，盡管投入戰(zhàn)局的業(yè)者較過去USB
3.0世代已大幅減少，但臺系
芯片廠仍全面布局產(chǎn)品線，并采取價格戰(zhàn)策略，全力突破國際
芯片業(yè)者占據(jù)的地盤，然國際
芯片廠亦不甘示弱，德儀再度強化產(chǎn)品競
爭力，推出新款整合式USB PD控制器，可支援雙向充電及多條
電源路徑開關(guān)。
臺系
芯片業(yè)者認為，國際
芯片廠具備產(chǎn)品規(guī)格和設(shè)計優(yōu)勢，且與OEM/ODM大廠都有合作基礎(chǔ)，但價格相對較高，像是USB PD控制
芯片單顆報價4~5美元，臺廠
芯片價格則可便宜2~3美元，然臺廠亦樂見國際
芯片業(yè)者把單價拉高，共享新產(chǎn)品問世初期的高溢價和高毛利。
目前祥碩主推USB 3.1高速傳輸
芯片，考量獨立型USB PD控制
芯片會在1~2年之內(nèi)被整合，決定不投入開發(fā)，而是與立锜USB PD控制
芯片合作推公版，且若客戶要求采用德儀或Cypress的USB PD控制
芯片，祥碩亦可配合推出。
至
于鈺創(chuàng)則提供完整的USB 3.1及Type-C方案，近期已進行USB
PD控制
芯片USB-IF認證，預計8月會有結(jié)果，另將推出視訊標準介面DisplayPort及移動高畫質(zhì)連結(jié)(MHL)替換模式(Alt
Mode)控制
芯片，擴大在USB 3.1和Type-C市場布局。
