全球
芯片業者在USB 3.1和Type-C領域戰況趨烈,包括資料高速傳輸
芯片、USB
PD(Power
Delivery)控制
芯片等火力全開,臺系
芯片業者指出,盡管國際
芯片業者擁有品牌客戶基礎,然因
芯片成本偏高,臺廠持續透過價格戰提升市占率,近期包
括鈺創、祥碩、威鋒等紛看好USB 3.1和Type-C后續市場動能,醞釀發動新一波攻勢。
芯片業者表
示,USB
3.1和Type-C已陸續導入筆記型電腦(NB)、智能型手機、印表機等應用領域,不僅蘋果(Apple)新款MacBook首度采用USB 3.1
Gen1規格Type-C連接埠,大陸樂視亦推出三款采用USB Type-C充電連接埠的智能型手機。
英
特爾(Intel)新款
處理器Skylake將于第3季正式出貨,由于支援USB
3.1規格Type-C連接埠,后續品牌業者推出多款新機種都將搭載Skylake平臺及Type-C規格,加上
芯片價格持續下滑,業者預期USB
3.1和Type-C規格市場滲透率將加速攀升,2016年底之前可望上沖至40%。
近期全球
芯片業者在
USB 3.1規格上交鋒愈益激烈,盡管投入戰局的業者較過去USB
3.0世代已大幅減少,但臺系
芯片廠仍全面布局產品線,并采取價格戰策略,全力突破國際
芯片業者占據的地盤,然國際
芯片廠亦不甘示弱,德儀再度強化產品競
爭力,推出新款整合式USB PD控制器,可支援雙向充電及多條
電源路徑開關。
臺系
芯片業者認為,國際
芯片廠具備產品規格和設計優勢,且與OEM/ODM大廠都有合作基礎,但價格相對較高,像是USB PD控制
芯片單顆報價4~5美元,臺廠
芯片價格則可便宜2~3美元,然臺廠亦樂見國際
芯片業者把單價拉高,共享新產品問世初期的高溢價和高毛利。
目前祥碩主推USB 3.1高速傳輸
芯片,考量獨立型USB PD控制
芯片會在1~2年之內被整合,決定不投入開發,而是與立锜USB PD控制
芯片合作推公版,且若客戶要求采用德儀或Cypress的USB PD控制
芯片,祥碩亦可配合推出。
至
于鈺創則提供完整的USB 3.1及Type-C方案,近期已進行USB
PD控制
芯片USB-IF認證,預計8月會有結果,另將推出視訊標準介面DisplayPort及移動高畫質連結(MHL)替換模式(Alt
Mode)控制
芯片,擴大在USB 3.1和Type-C市場布局。