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TE Connectivity為Intel Omni－Path架構提供核心解決方案

2015-07-21 21:01:31 未知

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全球連接領域的領導者TE Connectivity（TE）今天宣布推出針對Intel® Omni-Path（Intel®OPA）的核心連接解決方案，這是IntelFabric Builders計劃的一部分。TE將提供其STRADA Whisper背板連接器和電纜組件、內部電纜組件以及I/O連接器，用于IntelOPA解決方案中的新交換機等其他產品。TE的解決方案將助力IntelOPA為現有和未來的高性能計算(HPC)工作負載實現高密度設計并提供領先的端到端性能。

STRADA Whisper是TE的革命性背板連接器和電纜組件解決方案，其數據傳輸速度可達25Gbps，還可擴展到56Gbps。STRADA Whisper系列產品工作時噪聲極低、插入損耗低且幾乎不產生偏斜，這些優勢都為系統架構提供了設計靈活性和高設計余量。

TE的內部電纜組件是一套八信道的電纜組件，其性能可達每信道25Gb，具有兩種不同的長度，適用于多種設計配置。同時，TE是I/O連接器解決方案的授權供應商，該解決方案能夠實現內部電纜組件與外部電纜組件的連接。

TE Connectivity數據與終端設備事業部總經理John Hewitt表示：“此次與Intel的合作是TE優秀的工程團隊通過調整我們的產品實現高密度、高性能、低功耗的數據中心產品的典范。我們很榮幸能夠成為IntelFabric Builders計劃的合作伙伴之一，助力IntelOmni-Path系列產品的開發，實現更高表現的高性能計算數據中心。”

Intel高性能結構組織總經理Barry Davis表示：“Intel® Omni-Path架構是為高性能計算及得益于低延遲工作負載所設計的新一代網絡架構。我們希望在今年晚些時候推出該架構時，能夠實現一個非常健全的生態系統。因此我們很高興能夠與TE開展密切合作，推出創新的電纜布線解決方案，以便終端用戶在Intel® Omni-Path架構上進行高性能計算。”