樓氏電子推出最先進的集成電路內置音頻總線接口MEMS麥克風
2015-06-24 16:48:08 未知全球領先的微型聲學解決方案及元件供應商樓氏的電子（Knowles Corporation），近日宣布推出最先進的集成電路內置音頻總線(Inter-IC Sound或I2S)接口MEMS（微機電系統）麥克風，用于可穿戴設備、遠程控制器、汽車以及智能家庭自動化和安全設備等領域。
樓氏電子所推出的解決方案在尺寸和功耗方面擁有卓越的優越性，與競爭產品相比，其封裝尺寸縮小了25%，電流消耗降低40%。通過使用此I2S接口，這款底部接口數字 MEMS 的麥克風可讓制造商能夠直接與應用程序處理器或微控制器鏈接，從而可降低復雜性、提升電池性能以及降低材料成本，實現一種更加高效的架構。
這一創新對于空間受限的設備比如，可穿戴設備來說尤為重要。可穿戴設備的主板極小，因而對于其元件占用空間的要求就非常嚴格。這項新技術可輕易與現有移動設備結構的結合，并通過與信號處理器直接連接的方式簡化系統集成。
“樓氏電子致力于發展先進的音頻解決方案和以客戶為核心的策略，以創造富有意義的技術，”移動消費類電子產品部產品管理高級總監 Thibault Kassir 表示，“這項創新是我們朝著提供智能音頻解決方案這一目標邁出的第一步，它為公司未來藍圖的構筑奠定了堅實的基礎。”
“我們在聲學和音頻系統方面的專業知識推動了世界最先進的I2S MEMS麥克風的發展，” 移動消費電子產品部產品管理人員 Bertrand Renaud 表示，“公司開發的這一智能音頻解決方案，以滿足市場對更小巧、更高效設備日益增長的需求，我們非常高興地看到該決方案已被廣泛應用到可穿戴設備的參考設計中，而且被幾大消費電子產品的客戶選擇，出貨將從第三季度開始。”
產品詳情：
•產品：I2S底部收音式數字麥克風
•部件號：SPH0645LM4H-B
•尺寸：3.50 x 2.65 x 0.98 mm
•目前可提供樣品
產品特性：
•直接與應用程序處理器連接（無需音頻編解碼器）
•高性能且需要的主板空間更小
•滿足超寬頻要求
•遠場能力，能夠在同一I2S 總線上連接雙麥克風
•降低了電流消耗，同時可保持高性能
技術參數：
•信噪比：標稱值 65dB (A)
•帶寬：18kHz
•功耗：600μA
•尺寸：比其他 I2S 接口麥克風小 25%
•數字輸出：I2S PCM
