中國想做智能手機芯片行業老大
2014-08-27 20:43:56 本站原創中國有個雄心勃勃的目標，期望藉由提升其國內的半導體產能，在全球智能手機供應鏈扮演重要角色。
根據一項預測，到2020年，中國半導體消耗量的85%來自海外，僅有15%是在當地制造;而美國芯片業者將是中國市場主要供貨商需求，其次則是三星電子(SamsungElectronics)。中國政府希望能扭轉這種局勢，在2020年讓中國廠商能填補當地半導體需求的五成。
為了達成以上目標，中國必須要扶植數家營收規模達百億美元的本土半導體公司，才能達到所需的1,500億美元芯片銷售規模。但目前中國僅有兩家營收超過十億美元的半導體廠商──海思(HiSiliconTechnologies)以及展訊(SpreadtrumCommunications)。
中國打算透過以下的策略來擴充半導體供應量：
˙在2016至2020年間，投資1,000億美元建立國內的半導體產業生態系統;這些資金將協助強化中國無晶圓廠芯片業者在IP與產品設計上的競爭力，同時進行工程師人才培育，確保畢業自各大學院校的工程師新鮮人數量足夠產業所需。參與投資的包括中國官方投資機構紫光集團(TsinghuaUnigroup)以及上海浦東科技投資有限公司(ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestment)。
˙建立晶圓廠，目標是在2020年達到每月100萬片晶圓的產能;那些晶圓廠將支持內存以及非內存產品的制造，并強調具競爭力的制程技術。合資公司將有可能會是執行此計劃的一部分。
中國的每月百萬片晶圓產能目標，不包括那些在中國制造芯片的外商;例如在西安設廠的三星、在無錫設廠的SK海力士(Hynix)、在大連設廠的英特爾(Intel)，以及在成都設廠的德州儀器(TI)。該目標雄心勃勃，中國則向來擅長執行大型國家計劃，例如建立高速鐵路系統，以及達到一年2,200萬輛汽車的產量。
中國期望在2020年達到的自制半導體產能目標 中國自制芯片鎖定智能手機應用
智能手機是中國建立自制芯片產能的重點應用領域。中國本土智能手機制造商包括華為(HuaweiTechnologies)、小米(Xiaomi)、聯想(Lenovo)、OPPO(GuangdongOPPOMobileTelecommunications)、酷派(YulongCoolpad)、海信(HisenseElectric)、還有其他許多品牌，估計這些中國智能手機供貨商出貨量將在2014與2015年強勁成長。
非中國本土智能手機供貨商，則包括三星、蘋果(Apple)、樂金(LGElectronics)、微軟(Microsoft)、索尼(Sony)、宏達電(HTC)、黑莓(BlackBerry)等等。其中三星是全球智能型手機市場的領導廠商，不過其2014年出貨量預期將低于2013年;若其產品缺乏創新功能，三星智能手機出貨量可能會在2015年進一步下滑。
而中國市場預期將會對即將上市之蘋果iPhone6有正面的反應;蘋果手機出貨量每年約在1.6億支左右。值得注意的是，蘋果每支手機取得的營收相對較高。
整體看來，中國在維持對低成本的關注之同時，正經歷往更高階技術的轉移;中國的汽車、基站、服務器等產品供應鏈持續增強，LED照明設備生產也處于高成長狀態。雖然中國還需要許多努力才能達成其目標，但當地有態度堅定的創業環境、以及來自政府的強力資金支持，未來發展不可小覷。
