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漢高公司高順應(yīng)性GAP PAD HC 5.0為應(yīng)用提供了出色的熱管理性能，提高了電源密度

2016-07-09 14:47:20 未知

點(diǎn)擊關(guān)注->創(chuàng)芯網(wǎng)公眾號(hào)，后臺(tái)告知EETOP論壇用戶名，獎(jiǎng)勵(lì)200信元

Henkel Adhesive Technologies的電子業(yè)務(wù)部開(kāi)發(fā)并推出了獲獎(jiǎng)的GAP PAD熱界面材料（TIM）系列的最新產(chǎn)品。新的GAP PAD HC 5.0旨在管理當(dāng)今外形尺寸越來(lái)越小的高電源密度元件所產(chǎn)生的熱量。

柔軟且順應(yīng)性高的填隙材料GAP PAD HC 5.0的熱導(dǎo)率為5.0W/m-K，具有出色的散熱性能和極低的壓縮應(yīng)力。低模量和獨(dú)特的填料包非常適合在裝配過(guò)程中需要最少的元件或板應(yīng)力，但需要通過(guò)熱阻極低的界面?zhèn)鬟f大量熱量的應(yīng)用。

GAP PAD HC產(chǎn)品線經(jīng)理Danny Leong解釋道：“隨著電子元件尺寸的縮小，電源密度增加了。對(duì)高效率熱管理的要求比以往任何時(shí)候都要大。至于互聯(lián)網(wǎng)和計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)使用的高價(jià)值、大功率產(chǎn)品，出色的熱傳遞是必不可少的，而GAP PAD HC 5.0正好能夠提供。”

GAP PAD HC 5.0是新一代高順應(yīng)性、特柔填隙材料，實(shí)現(xiàn)了出色的界面連接和浸透性，即使表面很粗糙，在整個(gè)元件和散熱片范圍內(nèi)保證實(shí)現(xiàn)均勻的材料覆蓋，從而實(shí)現(xiàn)最高性能。對(duì)于高順應(yīng)性材料，裝配過(guò)程中和通過(guò)功率與熱循環(huán)產(chǎn)生的低觸變應(yīng)力對(duì)于將焊點(diǎn)收到的壓力和潛在損害降至最低水平具有重要意義。相比于上一代材料，GAP PAD HC 5.0提供了更佳的操控性、增強(qiáng)的介電常數(shù)、更強(qiáng)的體積電阻率和更好的熱阻抗性能。GAP PAD HC 5.0不含隔熱粘合層，厚度范圍為0.508mm ~ 3.175mm。新的PAD GAP TIM利用玻璃纖維進(jìn)行了加固，實(shí)現(xiàn)了剪切和撕裂防護(hù)，還非常耐用。

Leong總結(jié)道：“新的高順應(yīng)性材料實(shí)現(xiàn)了更低的結(jié)溫和更高的設(shè)備性能。GAP PAD HC 5.0是新一代高效率熱界面材料，面向先進(jìn)的高電源密度電子產(chǎn)品。”