中芯國際攻關3D集成電路工藝
2013-10-24 17:11:09 本站原創作為國內最大、最先進的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發中心，集中力量重點攻關硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術。
為了進一步提升晶體管集成度，業內正在普遍上馬基于TSV技術的2.5D、3D半導體工藝，涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內存、閃存等等。
調研機構認為，TSV晶圓今年的出貨量會有大約135萬塊(折合300毫米晶圓)，2017年將猛增至958萬塊，年復合增長率63%。
另外到2017年的時候，會有約63%的晶圓用于邏輯3D SiP(系統級封裝)/SoC(片上系統)、MEMS傳感器、射頻/混合信號、CIS圖像傳感器相關的集成電路，而這些在智能手機、平板機系統中都是至關重要的零部件。
中芯國際表示，其中一位客戶已經開始使用CVS3D技術進行生產，還有多位客戶的產品正在認證中。
此外，中芯國際今天還公布了截止9月30日的2013年第三季度業績(包含武漢新芯的晶圓轉單銷售額)：收入5.343億元，同比增長15.8%，環比下降1.3%，其中中國區占創新高的42.1%，同比提高6.8個百分點，環比提高1.2個百分點。
毛利率21.0%，同比下降6.5個百分點，環比下降4.0個百分點。
凈利潤4250萬元，去年同期為1200萬元，上季度為7540萬元。
三季度，40nm工藝貢獻的銷售額環比增長了50.3%，占總收入的15.7%，主要是智能手機相關產品帶動。
