Molex推出端至端高速通道解決方案產(chǎn)品組合
2012-02-06 22:45:20 本站原創(chuàng)Molex全球新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Joe Dambach表示：“如今客戶(hù)需要更快、更密集的系統(tǒng)，滿(mǎn)足未來(lái)帶寬饑渴的用戶(hù)的需求。他們可以從面向未來(lái)并能夠提供高性能互用性的具有成本效益的解決方案中受益。Molex電纜和連接器確保用戶(hù)能夠優(yōu)化端至端高速通道，以達(dá)到下一代數(shù)據(jù)速率。”
典型的高速網(wǎng)絡(luò)連接通道可以從zSFP+增強(qiáng)型小尺寸可插式表面安裝技術(shù)I/O連接器開(kāi)始，接收進(jìn)入交換機(jī)機(jī)箱的數(shù)據(jù)(例如一個(gè)信號(hào))。增強(qiáng)型zSFP+ 20路連接器能夠?yàn)楦咚匐娦藕蛿?shù)據(jù)通信設(shè)備提供出色的性能。Molex可擴(kuò)展zSFP+連接器產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于高速以太網(wǎng)和光纖通道中的25 Gbps串行通道，具有最佳的EMI和信號(hào)完整性。其后，信號(hào)通過(guò)一個(gè)SEARAY†板對(duì)板中間連接器傳送至母板。
信號(hào)以高達(dá)25 Gbps的數(shù)據(jù)速率傳輸，經(jīng)由Impact™ Orthogonal和EdgeLine® CoEdge連接器通過(guò)中間板和子卡。Impact 100歐姆直接正交直角插頭連接器和子卡系統(tǒng)專(zhuān)為直接PCB連接而設(shè)計(jì)，緩減了背板和中間板連接的性能限制。節(jié)省空間的Impact技術(shù)支持高速25 Gbps數(shù)據(jù)速率，并且極大地減少了高速通道中的氣流限制、串?dāng)_和電容限制。Impact連接器還具有兼容針技術(shù)和業(yè)界最低插配力。
EdgeLine CoEdge連接器則提供了低側(cè)高互連解決方案，在風(fēng)冷機(jī)箱和電氣優(yōu)化終端中產(chǎn)生的空氣阻力最小，能夠最大限度地減小超過(guò)25Gbps的高速傳輸?shù)脑肼暋Ｒ惑w式EdgeLine連接器具有成本效益和可擴(kuò)展性，可讓設(shè)計(jì)人員規(guī)定first-mate, last-break標(biāo)識(shí)和較短殘樁線，用于使用定制card-edge接口的高速通信。
當(dāng)信號(hào)離開(kāi)子卡，zQSFP+集成屏蔽罩和連接器將其傳送到zQSFP+分支電纜，并且進(jìn)入路由器/交換機(jī)。Molex zQSFP+互連解決方案支持下一代100 Gbps以太網(wǎng)和100 Gbps無(wú)限帶寬EDR應(yīng)用，具有出色的熱冷卻、信號(hào)完整性、EMI防護(hù)和業(yè)界最低的光學(xué)功率消耗，在長(zhǎng)達(dá)4km的距離上提供28 Gbps數(shù)據(jù)速率。
信號(hào)一旦進(jìn)入路由器，NeoScale™ 28 Gbps中間連接器可以將信號(hào)傳送至母板，然后進(jìn)入背板再傳送至另一個(gè)Impact解決方案，因而信號(hào)的傳送既快速又清潔。Molex最近發(fā)布的NeoScale中間層連接器是市場(chǎng)上性能最高的中間層連接產(chǎn)品之一，具有正在申請(qǐng)專(zhuān)利的獨(dú)特的三元設(shè)計(jì)特性，可聚合信號(hào)進(jìn)入經(jīng)電氣優(yōu)化的結(jié)構(gòu)。
三元設(shè)計(jì)以高速差分對(duì)、高速單端傳輸、低速控制連接和功率需求為基礎(chǔ)，不僅為設(shè)計(jì)人員提供了混合搭配不同的三元配置的靈活性，而且在電氣方面優(yōu)化了通道，有助于提供非常清潔的信號(hào)通道。NeoScale連接器的PCB連接方法備有Molex獲獎(jiǎng)的Solder Charge™SMT連接技術(shù)和用于壓接安裝的選項(xiàng)。此三元組合符合鏡像尺寸，在一層或兩層PCB中提供方便靈活的PCB布線，可以最大限度地減小設(shè)計(jì)的PCB厚度，從而降低PCB成本。
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