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德州儀器推出效率為90% 的30 A、15 V 同步降壓轉(zhuǎn)換器

2011-09-27 20:07:50 本站原創(chuàng)

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日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款支持集成型 MOSFET 的同步 30 A 降壓穩(wěn)壓器，其采用小型 5 毫米 x 6 毫米 PowerStack QFN 封裝，可實現(xiàn) 90% 的電源效率以及快速瞬態(tài)響應(yīng)。該 TPS53355 轉(zhuǎn)換器可為需要更高電源密度的低輸出電壓、大電流應(yīng)用帶來更優(yōu)異的性能，充分滿足筆記本電腦、嵌入式計算機(jī)、服務(wù)器、存儲與電信系統(tǒng)等應(yīng)用需求。

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TPS53355 30 A 穩(wěn)壓器可使用 D-CAP™ 模式控制特性實現(xiàn)高達(dá) 2 A/µs 的瞬態(tài)響應(yīng)，比使用電流或電壓模式控制的其它解決方案快 20%。此外，D-CAP 模式控制還可最大限度地減少外部組件的使用，無需環(huán)路補(bǔ)償。

TPS53355 的主要特性與優(yōu)勢：

• 高效率與高性能：輸入電壓范圍高達(dá) 15 V；在 500 kHz 時， 30 A、12 Vin、1.5 Vout 下效率高達(dá) 90%；

• 精確的功率輸出：穩(wěn)壓誤差精度為 1%；

• 高輕負(fù)載效率：Eco-Mode™ 自動跳頻省電模式工作；

• 業(yè)界最小的解決方案尺寸：250 kHz 至 1 MHz 之間的可選開關(guān)頻率范圍加上支持集成型高低側(cè) FET 的小型 QFN 封裝，可實現(xiàn)比同類競爭產(chǎn)品小 20% 的解決方案。

供貨情況

采用 22 引腳、5 毫米 x 6 毫米 QFN PowerStack 封裝的 TPS53355 現(xiàn)已開始批量供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。該獨特封裝技術(shù)可在實現(xiàn)優(yōu)異的散熱性能、更高的電流功能及效率的同時，幫助縮小板級空間。