Fujipoly全新導熱墊 Fujipoly San-E™
2010-07-26 17:23:28 本站原創Fujipoly 最新款導熱界面材料 Fujipoly San-E™ 現已正式發售。該款導熱墊不僅承繼了 Fujipoly 一貫的高品質標準,更具有低硬度、低成本之優點。該產品導熱系數1.6W/m-K,材質柔軟,適用于任何堅固表面,能為熱傳導提供有效的散熱途徑。憑借其低熱阻特點,它將是一款非常優秀的導熱界面材料,用于微型芯片和散熱器件(如金屬散熱器或機箱)之間,從而確保微芯在低溫環境下工作。它不僅材質柔軟,而且具有良好的作業性,極易貼附到微芯表面。