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　　新日本無線現已開發完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已開始供貨了。該產品最適合于自動對焦用的手機相機模塊。

　　自動對焦（以后稱AF）的手機相機模塊是根據鏡頭和感光元件、馬達、鏡頭位置檢測用的光傳感器（光反射器）等周邊配件而構建的。隨著手機薄身的需求，對手機相機模塊要求更微小，更低背化。

　　特別是對于低背化，為了確保鏡頭和感光元件之間的焦點距離，鏡頭的口徑就必須大，這樣手機相機模塊整體的尺寸就受到了限制，所使用的周邊配件就要求更加小型化了。

　　新日本無線為了滿足這種要求，開發了比以往的產品更加小型的COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2。

　　產品特征

　　NJL5901R-2/NJL5902R-2是把高輸出的紅外線LED和高靈敏度的Si光敏晶體管組合在一起的表面貼裝型超小超薄光反射器。

　　特征1　 采用了表面貼裝式小型封裝，從而促進了AF相機模塊的小型化
　　與本公司以往的產品(NJL5901AR-1/NJL5902R-1)相比，采用了小型封裝（NJL5901R-2　1.4mm×1.0mm×0.6mm／NJL5902R-2　1.7mm×1.2mm×0.6mm），基板安裝時所占的面積為：NJL5901R-2比以往消減33％、NJL5902R-2比以往消減36％，從而促進了AF相機模塊的小型化。
　　<以往產品的封裝尺寸>  NJL5901AR-1：1.3mm×1.6mm×0.6mm/NJL5902R-1 ：1.6mm×2.0mm×0.6mm

　　特征2　低暗電流動作，確保了高S/N比　(NJL5902R-2)
　　NJL5902R-2具有很低的暗電流*2（0.5μA　max）特征，最適合用于要求高S/N比的設備。

　　特征3　對應無鹵化物、可無鉛回流焊接
　　采用了對應無鹵化物的封裝，可無鉛回流焊接（260℃、2次），考慮到了基板的組裝性和對環境的污染。

　　應用

　　 ・用于相機模塊AF的位置檢測
 　　・用于手抖動校正系統的位置檢測
 　　・其他各種檢測用途

　　產品性能

　　・表面貼裝型小型封裝      NJL5901R-2　：　1.4mm×1.0mm×0.6mm（厚度）
                                              NJL5902R-2　：　1.7mm×1.2mm×0.6mm（厚度）
　　・大輸出電流              NJL5901R-2　：　240μA typ.
                                        NJL5902R-2　：　100μA typ.
　　・對應無鹵化物
　　・可無鉛回流焊接        可承受2次溫度高達260℃的回流焊