中國臺灣研究機構調查顯示，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發展。預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。
根據知名調研機構IDC給出的2018年Q2、Q3出貨量數據顯示，華為已經穩穩超越蘋果，躋身全球智能手機第二位。余承東還透露“至少在2020年，我們將
5G成了時下一個敏感詞匯。隨著華為等中國企業在全球市場的核心競爭力加強，部分國家開始戴著有色眼鏡，審視華為等中國通訊設備企業，并以莫須
在11月15日舉辦的2018年第二屆重慶·國際手機展上，紫光展銳首席技術官仇肖莘透露，紫光展銳5G芯片量產計劃與通信運營商的步伐是一致的，以中
11月13日早間消息，Intel宣布推出XMM 8160 5G多?；鶐?，可用于手機、PC和網絡設備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半
圖：在舊金山舉行的開發者大會上，三星展示了其可折疊智能手機網易科技訊11月12日消息，據彭博社報道，三星移動部門總裁高東真(DJ Koh)證實，
11月12日消息 伴隨著5G技術腳步的到來，工信部IMT-2020（5G）無線技術工作組組長粟欣透露，6G概念研究也在今年啟動。明年將會是5G技術的元年
昨天是世界互聯網大會最后一天，在上午的“5G時代：開放合作共創未來”論壇上，中國工程院院士鄔賀銓透露，我國5G牌照最快將于今年年底發放；
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