Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)
2019-11-26 09:06:40 快科技作為合作的一部分，Intel將在消費(fèi)、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開(kāi)發(fā)而來(lái)，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。
此外，Intel還將進(jìn)行跨平臺(tái)優(yōu)化與驗(yàn)證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持，包括驅(qū)動(dòng)程序。
第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計(jì)劃2021年初上市，預(yù)計(jì)戴爾、惠普會(huì)首發(fā)。
此外，Intel、聯(lián)發(fā)科還正在與廣和通合作開(kāi)發(fā)5G M.2模塊，經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可與Intel客戶端平臺(tái)集成。
作為該解決方案的首家模塊供應(yīng)商，廣和通將提供運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證和監(jiān)管支持，并主導(dǎo)5G M.2模塊的制造、銷(xiāo)售和分銷(xiāo)等。
Intel已于今年4月宣布退出5G基帶業(yè)務(wù)，但不代表Intel將就此放棄5G，會(huì)繼續(xù)投資5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施部分，同時(shí)在基帶業(yè)務(wù)上依然有著清晰的規(guī)劃。
Intel希望通過(guò)5G基帶的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，就像Wi-Fi曾經(jīng)改變PC那樣，再次顛覆行業(yè)。
Intel認(rèn)為，連接性是PC整體平臺(tái)的重要組成部分，包括雷電、Wi-Fi 6、4G LTE、5G，其中十代酷睿平臺(tái)已經(jīng)原生支持雷電3、Wi-Fi 6，而新提出的雅典娜計(jì)劃筆記本也非?？粗剡B接性。
聯(lián)發(fā)科將于明天在深圳發(fā)布全新的5G方案，支持NSA/SA雙模組網(wǎng)、5G雙載波聚合，下載速度可高達(dá)4.7Gbps，同時(shí)信號(hào)覆蓋范圍更廣。屆時(shí)我們會(huì)給大家?guī)?lái)一手報(bào)道……
免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表EETOP贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，我們將在第一時(shí)間刪除！
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導(dǎo)體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關(guān)文章
