超小超薄封裝COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2樣品已經(jīng)開始供貨
2010-02-23 14:08:28 本站原創(chuàng)新日本無線現(xiàn)已開發(fā)完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已開始供貨了。該產(chǎn)品最適合于自動對焦用的手機相機模塊。
可自動對焦（以后稱AF）的手機相機模塊是根據(jù)鏡頭和感光元件、馬達、鏡頭位置檢測用的光傳感器（光反射器）等周邊配件而構(gòu)建的。隨著手機薄身的需求，對手機相機模塊要求更微小，更低背化。
特別是對于低背化，為了確保鏡頭和感光元件之間的焦點距離，鏡頭的口徑就必須大，這樣手機相機模塊整體的尺寸就受到了限制，所使用的周邊配件就要求更加小型化了。
新日本無線為了滿足這種要求，開發(fā)了比以往的產(chǎn)品更加小型的COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2。
NJL5901R-2/NJL5902R-2是把高輸出的紅外線LED和高靈敏度的Si光敏晶體管組合在一起的表面貼裝型超小超薄光反射器。
特征1：采用了表面貼裝式小型封裝，從而促進了AF相機模塊的小型化
與本公司以往的產(chǎn)品(NJL5901AR-1/NJL5902R-1)相比，采用了小型封裝（NJL5901R-2 1.4mm×1.0mm×0.6mm／NJL5902R-2 1.7mm×1.2mm×0.6mm），基板安裝時所占的面積為：NJL5901R-2比以往消減33％、NJL5902R-2比以往消減36％，從而促進了AF相機模塊的小型化。
特征2：低暗電流動作，確保了高S/N比 (NJL5902R-2)
NJL5902R-2具有很低的暗電流*2（0.5μA max）特征，最適合用于要求高S/N比的設(shè)備。
特征3：對應(yīng)無鹵化物、可無鉛回流焊接
采用了對應(yīng)無鹵化物的封裝，可無鉛回流焊接（260℃、2次），考慮到了基板的組裝性和對環(huán)境的污染。
該產(chǎn)品適合以下應(yīng)用：
・用于相機模塊AF的位置檢測
・用于手抖動校正系統(tǒng)的位置檢測
・其他各種檢測用途
產(chǎn)品性能如下：
・表面貼裝型小型封裝 NJL5901R-2 ： 1.4mm×1.0mm×0.6mm（厚度）
NJL5902R-2 ： 1.7mm×1.2mm×0.6mm（厚度）
・大輸出電流 NJL5901R-2 ： 240μA typ.
NJL5902R-2 ： 100μA typ.
・對應(yīng)無鹵化物
・可無鉛回流焊接 可承受2次溫度高達260℃的回流焊
生產(chǎn)計劃／參考價格：
・樣品的供貨：已經(jīng)從2010年2月開始了
・生產(chǎn)：預(yù)定從2010年3月開始，每月生產(chǎn)100萬個
・參考價格：NJL5901R-2 單價30日元.
NJL5902R-2 單價30日元
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