在11月21日上于倫敦舉行的全球移動寬帶論壇上，英國電信（British Telecom，簡稱BT）高級管理者及首席架構師Neil McRae出人意料公開的對愛立
5G讓VR等優(yōu)質應用新常態(tài)，基站、終端等將采用高通毫米波技術十幾年前，當我們使用2G網絡時，談論的是每月消耗了多少MB的流量；如今，在4G網絡
人工智能遇到5G會發(fā)生什么？高通副總裁：深刻改變生活中國國際高新技術成果交易會簡稱“高交會”，是關于高新技術成果展示與交易的專業(yè)展會，
中國臺灣研究機構調查顯示，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發(fā)展。預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。
根據知名調研機構IDC給出的2018年Q2、Q3出貨量數據顯示，華為已經穩(wěn)穩(wěn)超越蘋果，躋身全球智能手機第二位。余承東還透露“至少在2020年，我們將
5G成了時下一個敏感詞匯。隨著華為等中國企業(yè)在全球市場的核心競爭力加強，部分國家開始戴著有色眼鏡，審視華為等中國通訊設備企業(yè)，并以莫須
在11月15日舉辦的2018年第二屆重慶·國際手機展上，紫光展銳首席技術官仇肖莘透露，紫光展銳5G芯片量產計劃與通信運營商的步伐是一致的，以中
11月13日早間消息，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基帶，可用于手機、PC和網絡設備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半
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