據國外媒體報道,ARM公司的高管表示,英特爾在芯片功耗方面“仍有很長的路要走”,而ARM架構目前已經廣泛應用到了各種智能手機和平板電腦上了
工業領域對電子設備安全性要求甚嚴,因此產品開發人員對嵌入式晶片的選擇須格外謹慎;采用已預先通過標準認證的嵌入式方案,不僅可降低系統設計
ARM公司的移動解決方案部門總監Laurence Bryant表示,ARM Cortex-A15將在今年年底亮相便攜市場。當被問及28nm的供應問題會不會打亂這一決策
在上周結束的工業計算機及嵌入式系統展(IPC)上,匯集了來自工控、醫療、人機界面等應用領域的行業廠商和專業人士,為期三天的展覽共吸引了逾80
日前,一年一度的Hot Chips大會在美國加利福尼亞斯坦福大學如期召開,之前我們已經報道過,IBM、Intel、AMD以及ARM、高通等處理器巨頭都會在
SoC FPGA使用寬帶互聯干線鏈接,在FPGA架構中集成了基于ARM的硬核處理器系統(HPS),包括處理器、外設和存儲器接口。Cyclone V SoC FPGA
英特爾公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的發射器與接收器晶片,用于實現其無線共振能量鏈接( WREL )技
盡管英特爾目前正在加大對ARM市場的進攻力度,但是還有一個競爭對手不容小覷。那就是MIPS!前不久MIPS才發布了全新的ProAptiv應用處理器芯片,
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