近日消息,三星電子、GlobalFoundries已經合伙拿下了高通、蘋果的未來芯片訂單,為他們服務的工藝將是下代14nm FinFET,相關代工服務將從2015
Intel將在未來一年內連續推出兩套14nm工藝主流處理器,其中Broadwell主打筆記本移動平臺,Skylake則會為桌面平臺帶來全新升級,無論架構、技術
展訊通信有限公司/展訊通信(天津)有限公司(以下簡稱“展訊”),作為中國領先的2G、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一,今日推出采用先
東芝公司今天宣布,該公司將推出TMPV7502XBG,從而擴大其TMPV750系列圖像識別處理器的陣容。新產品提供小型封裝(11mm × 11mm),功耗更低(典
凌華科技發布了最高端的COM Express® Type 6計算模塊,它采用第四代Intel® CoreTM 處理器(Haswell),提供突破性的CPU性能,強
英特爾總裁雷內·詹姆斯于6月3日發表主題演講,發布了采用14nm工藝的新一代CPU(開發代碼為Broadwell)的低電壓版“酷睿M”處理器等。Broadwell
即將到來的無鎖版Devil's Canyon和奔騰周年紀念版處理器的價格和信息已經泄露。其中,Devil's Canyon系列將迎來兩款四核處理器,而奔騰周年
據國外媒體報道,移動片上系統芯片市場格局將于今年中期開始成型。我們已經知道英偉達、高通、英特爾等芯片廠商將在今年下半年發布的高端智能
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