今年4月底，國(guó)產(chǎn)處理器龍芯井噴式爆發(fā)，一口氣推出了多款產(chǎn)品，最亮眼的當(dāng)屬龍芯3A3000、龍芯3B3000，綜合性能已經(jīng)超越IntelAtom、ARM處理器，
7月26日，魅族在珠海舉行發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了PRO 7/PRO 7 Plus，其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭載聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片，這是X30
在蘋(píng)果訂單上的失意讓高通在芯片市場(chǎng)上的“掠奪”更為激進(jìn)。 近日有消息稱，為了狙擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)將八核中端系列的產(chǎn)品直接砍價(jià)至10
廣受全球游戲玩家與電競(jìng)精英關(guān)注和喜愛(ài)的第十二季英特爾極限大師賽（Intel Extreme Masters，以下簡(jiǎn)稱IEM）上海站在ChinaJoy的“英特爾主題
北京時(shí)間7月17日晚間消息，歐盟中級(jí)法院“綜合法院”(General Court)今日駁回了高通公司拒絕向歐盟提供芯片定價(jià)相關(guān)信息的請(qǐng)求，這意味著高通
現(xiàn)如今的智能時(shí)代為嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展提供了新的契機(jī)，也為嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)了大好前景。在SSD、無(wú)線控制和家用網(wǎng)絡(luò)等嵌入式應(yīng)用中出現(xiàn)了
第二屆上科大器件電路與系統(tǒng)高端研討會(huì)（SWEDCS2017）在上海科技大學(xué)報(bào)告廳勝利開(kāi)幕，本屆研討會(huì)為期兩天，邀請(qǐng)了來(lái)自美國(guó)工程院和英國(guó)皇家工
去年11月，華為發(fā)布了Mate 9旗艦，該機(jī)首發(fā)麒麟960芯片。時(shí)間過(guò)去半年多，這顆芯片在華為和榮耀的旗艦產(chǎn)品上依然發(fā)光法熱，整體表現(xiàn)也沒(méi)有讓
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