去年聯(lián)發(fā)科推出了旗艦芯片Helio X30,這款芯片基于10nm工藝制程打造、十核心設(shè)計,性能雖然比不上驍龍835,但是綜合實力相比上一代X20進步明
關(guān)于昨日曝光的嚴重安全漏洞,Intel今晨打破了沉默。Intel官方回應稱,他們和相關(guān)科技公司已經(jīng)完全了解到了安全漏洞的工作機制,如果被惡意理
近期,大家提到移動芯片龍頭高通(Qualcomm)的產(chǎn)品,大家一股腦地多數(shù)只會想到驍龍835、驍龍845這些旗艦型的處理器。不過,真正支撐高通出貨
前不久,聯(lián)發(fā)科高管在接受采訪時表示,他們會暫時退出高端芯片一段時間,把精力轉(zhuǎn)移到主流中端上。昨天(12月27),聯(lián)發(fā)科在臺灣舉辦媒體年終
2017年12月7日,中國合肥——Arm今日宣布與合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)簽署兩項合作協(xié)議,共同建設(shè)Arm物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同創(chuàng)新中心并設(shè)立Arm中國研究生院項
高通技術(shù)峰會第二日,高通公司再次亮相驍龍845處理器。今日,針對這枚處理器做了更多講解?! ?ldquo;1999年推出第一款3G手機,2007年第一款使用驍
騰訊科技 郭曉峰 12月6日報道美國時間12月5日早上,高通第二屆驍龍技術(shù)峰會在夏威夷舉行。會上,高通正式對外發(fā)布最新一代高端芯片驍龍845。
高通開技術(shù)峰會,AMD跑來湊什么熱鬧呢?其實筆者也有這個疑問。但在AMD相關(guān)負責人的發(fā)言完畢之后,答案也就揭曉了。在今天舉行的驍龍技術(shù)峰會
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