從去年底起,全球半導體購并案頻傳,對產業供應鏈生態有重大影響。半導體是電子產業先鋒,為因應產品規格不斷地提升,半導體技術須不斷地向上
近日,IC Insights披露:最新2015年第一季度前20大半導體供應商(也涵蓋專業晶圓代工廠商)的銷售額總計年增9%至2591.3億美元,比總體半導體廠
7月21日消息,在激進的投資者的推動下,全球最大的手機芯片制造商高通預計將進行一次徹底的戰略評估,然后可能對該公司進行分拆;此外,高通也
近日,韓聯社消息稱,中芯國際(SMIC)正與韓國最大的半導體代工企業——東部高科(DongbuHiTek)商談并購。負責主管東部高科出售事宜的韓國開發銀
本月早些時候,AMD公布了今年第二季度財報,除了一系列營收數據之外,AMD還透露已經放棄20nm工藝,下一代處理器以及GPU將全面進入1xnm FinFET
在半導體行業,誰搶先掌握了最先進的制造工藝,誰就可以呼風喚雨,而在技術日益復雜、摩爾定律幾近失效的今天,先進工藝的重要性就愈發凸顯,I
盡管臺積電16nm的產品難產,但該公司對未來的計劃還是滿懷信心,剛在日前宣布在2017年量產10nm芯片,現在更進一步:7nm芯片的生產將在2018年開
近期,中國科學院上海微系統與信息技術研究所信息功能材料國家重點實驗室SOI材料課題組在層數可控石墨烯薄膜制備方面取得新進展。課題組設計了
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