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資訊列表

• 英特爾調降資本支出 10nm制程或被臺積電趕超

  半導體龍頭英特爾14日三度調降今年資本支出，恐沖擊10納米先進制程布局進度。臺積電近期先進制程急起直追，10納米可望超車英特爾。隨著英特爾

  半導體/EDA

  2015-10-19
• 從芯片量產流程看iPhone 6S芯片門事件

  蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎并沒有要落幕的意思，網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來，甚至更燒出了臺灣與韓國之間的國仇家恨。

  半導體/EDA

  2015-10-19
• 從Apple“芯片門”學到的代工教訓

  最近大家應該都聽說了蘋果(Apple)最新iPhone 6s/6s Plus智慧型手機同時采用兩種不同處理器晶片版本(Apple A9 SoC)的消息——其中一款A9

  半導體/EDA

  2015-10-19
• 掀起并購浪潮 芯片業今年并購交易規模已超1000億美元

  據《華爾街日報》網絡版報道，增長放緩和成本上漲掀起了芯片行業的歷史性并購浪潮。半導體制造商尋求借助并購交易簡化他們的組織結構和產品線

  半導體/EDA

  2015-10-19
• 引入大基金 通富微電近4億美元收購AMD子公司

  國內集成電路封裝巨頭之一通富微電(002156)10月16日晚間發布公告，公司擬37,060 萬美元收購著名的微處理器與圖形處理器設計AMD旗下兩家子公司

  半導體/EDA

  2015-10-18
• 傳英特爾將為iPhone 7制造LTE基帶芯片

  據外電報道，消息人士周五透露，英特爾目前已組建了一支超千人的團隊，將為2016年上市的蘋果新款iPhone提供受業內贊譽的7360長期演進技術（LTE

  半導體/EDA

  2015-10-18
• 傳英特爾千名工程師為下代iPhone開發芯片

  新浪科技訊 北京時間10月17日上午消息，美國科技博客VentureBeat援引消息人士的說法稱，英特爾目前有1000名或更多人員正在從事2016款iPhone與

  半導體/EDA

  2015-10-18
• 芯片門讓蘋果拋三星 傳A10訂單將由臺積電包攬

  據臺灣新聞網站經濟日報的一份報告稱，摩根大通證券分析師預測，臺積電將獲得所有蘋果的A10芯片訂單。由于芯片產能問題，三星保守的14納米FINF

  半導體/EDA

  2015-10-17
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