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• Mentor Tessent Connect 自動化降低 IC 測試執行

  Tessent Connect 幫助 eSilicon 大幅加快下一代 ASIC 的 IC 測試周期 與傳統的 DFT 方法相比，該方法可幫助 IC 設計團隊以更少的資源實現更快的制造測試質量目標。

  半導體/EDA

  2019-11-19
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  采用最新MCM GPU 設計，性能可提高45%，英偉達或在

  英偉達當前一代 GPU 采用的是圖靈（Turing）架構，且下一代會轉向安培（Ampere）。不過根據最新的爆料，該公司或在 Ampere 后繼續推出

  半導體/EDA

  2019-11-19
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  成熟制程上角力，聯電挑戰格芯推22納米UL及ULL制程基礎IP

  晶圓代工大廠聯電與智原科技于18 日宣布，推出基于聯電22 納米超低功耗(ULP) 與22 納米超低漏電(ULL) 制程的基礎元件IP 解決方案。該

  半導體/EDA

  2019-11-19
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  CISSOID與國芯科技簽署戰略合作協議 以共同推動寬禁

  半導體/EDA

  2019-11-18
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  韓媒：日本解禁液體氟化氫對韓管制

  17 日引述韓聯社等多家韓媒的報導指出，日本政府已同意Stella Chemifa 提出的申請案，允許Stella 出口液體氟化氫至韓國，而出口至韓國

  半導體/EDA

  2019-11-18
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  聯電喜獲三星大單，成功打入三星供應鏈

  晶圓代工大廠聯電專注于成熟制程的特殊和邏輯技術的業務擴展，近期傳出接下大單好消息。業界傳出，聯電已獲得三星LSI的28納米5G智能手機圖

  半導體/EDA

  2019-11-18
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  海思增長24％ 差了一名未入榜，2019半導體TOP15預測

  IC Insights 在本月晚些時候發布的2019年McClean報告的11月更新中，對2019年預測的前25名半導體供應商進行了預測（本研究公告涵蓋了2019

  半導體/EDA

  2019-11-18
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  鎧俠(東芝存儲)發布首款PCIe 4.0 SSD：速度達6.9GB/s

  已經正式更名為鎧俠(Kioxia)的日本東芝存儲今天正式發布了旗下首款PCIe 4 0 SSD產品，型號CM6系列，速度創下近驚人紀錄。鎧俠其實是第一

  半導體/EDA

  2019-11-18
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