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資訊列表

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  臺積電CEO：亞利桑那州5nm芯片廠已開工建設 斥資120

  蘋果合作伙伴臺積電高管周二表示，該公司在美國亞利桑那州斥資120億美元的芯片工廠已經(jīng)開工，預計將在那里生產5納米工藝制程的晶圓。臺積電

  半導體/EDA

  2021-06-02
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  車用芯片業(yè)好消息：瑞薩因大火受損的工廠本月中全面復

  北京時間 6 月 1 日消息，日本瑞薩電子周二表示，隨著最后一批替換設備的安裝，今年 3 月因大火受損的國內芯片工廠預計將在 6 月中

  半導體/EDA

  2021-06-01
• 臺積電太強大，三星追不上了！市值差距已擴大至千億美

  臺積電為全球晶圓代工龍頭，三星電子（SamsungElectronics）緊追在后，誓言挑戰(zhàn)臺積電的龍頭地位。不過最新研究顯示，過去12 個月，臺積電

  半導體/EDA

  2021-06-01
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  芯片短缺，東芝硬盤漲價

  日經(jīng)新聞28日報道，東芝已調漲硬盤價格、主力產品數(shù)據(jù)中心用硬盤價格已較2020年度末（2021年3月底）平均調漲約5%，主因全球芯片短缺、導致

  半導體/EDA

  2021-05-31
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  平頭哥連發(fā)三款RISC-V開發(fā)板，搭載玄鐵910、906處理器

  5月29日，在2021阿里云峰會上，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥推出三款RISC-V開發(fā)板，分別適用于高性能、高能效、低功耗場景，可支持Android

  半導體/EDA

  2021-05-31
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  蘋果公布供應鏈名單：中國大陸新增12家，成最大贏家！

  EETOP消息，據(jù)臺媒鉅亨網(wǎng)報道，蘋果近日公布了2020年供應鏈名單，對比2019年名單幾家歡樂幾家愁，其中可留意到的是，蘋果新納入供應商以中

  半導體/EDA

  2021-05-31
• 禁止私人購買設備行為：美國 FCC 考慮擴大對華為、

  據(jù) Mobile World Live 報道，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）提出了一項提案，禁止在美國移動網(wǎng)絡中使用華為和中興的設備，即使這些設備是用

  半導體/EDA

  2021-05-31
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  臺媒：AMD 已向臺積電預訂未來兩年 5nm 及 3nm 產能

  5 月 31 日消息據(jù)臺媒《工商時報》，AMD 已與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構處理器的先進制程研發(fā)及量產。

  半導體/EDA

  2021-05-31
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