今日，漢高宣布向市場推出一款針對最新半導體封裝和設計需求的高性能非導電芯片粘貼膠膜（nCDAF）。作為一款高可靠性非導電芯片粘貼膠膜，L
12 月 1 日消息，軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 已將高通前首席執行官保羅?雅各布斯（Paul Jacobs）和英特爾前高管羅斯?斯庫勒 (R
·成功克服面板翹曲，打造業界最大生產面積700mm x 700mm ·生產設備已出貨全球知名半導體制造商進行試產·板級封裝為芯片整合注入新生
臺積電美國工廠或將邁進1 納米
可能難以置信，到2022 年，閃存（flash memory）已經問世35 年了。
據中國臺灣媒體報道，臺積電分紅獎金近期出爐，網友表示聽說獎金突破天際！
2023 財年上半年收入達到4 71 億歐元，與基于報告期賬面財務數據相比增長26%，按固定匯率及固定周期計算增長18%EBITDA（稅息折舊及攤銷前
近日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布，聯手全球光電混合計算領軍企業曦智科技，布局面向未來的“EDA+光芯片”戰略性技術研發
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網安備 11010502037710
