智能電源和智能感知技術的領先企業(yè)安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），宣布已鎖定共計19 5億美元的長期供貨協(xié)議(Long-term Supp
7月25日，瑞能微恩半導體暨瑞能金山模塊廠開業(yè)典禮在上海灣區(qū)高新區(qū)隆重舉行，標志著瑞能全球首座模塊工廠正式投入運營，將主要生產(chǎn)應用于
昨晚，發(fā)生戲劇性大逆轉！
嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR與國內(nèi)專業(yè)RISC-V處理器IP及解決方案公司芯來科技共同宣布達成戰(zhàn)略合作：經(jīng) TüV SüD 認證的IAR
7 月 27 日消息，據(jù)路透社，富士康的一個子公司正在與印度泰米爾納德邦進行談判，計劃投資最多 2 億美元（IT之家備注：當前約 14 28
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）于7 月24 日發(fā)布財報，業(yè)績和財測均優(yōu)于市場預期。
先進封裝提供了一個很好的杠桿，可以提高整體芯片性能，超越傳統(tǒng)的晶體管幾何縮放，并在未來十年擴展摩爾定律。
華虹半導體發(fā)布公告稱，公司首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng)板上市的申請已經(jīng)上交所上市審核委員會審議通過，并已經(jīng)中國證監(jiān)會同
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