致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方
臺積電2024年校園征才活動正式！
佛蒙特大學的一個團隊展示了一種制造在受到損害時可以自毀的芯片（如 CPU）的方法。這既是一種安全措施，也是一種防偽措施，這對于希望保護其設計的供應商非常有用。
外媒報道，印度聯邦內閣29 日批準三項半導體工廠提案，其中兩項在古加拉特邦（Gujarat），一項在阿薩姆邦（Assam），估計成本將耗資1 26 萬億盧比（約152億美元）。
產業專家表示，魏哲家帶領秦永沛和米玉杰將成臺積電未來鐵三角。
全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）近日宣布推出四款采用緊湊型 E1B 封裝的 1200V 碳化硅（SiC）模塊
在最近的 IEEE 國際固態電路會議 ( ISSCC ) 上，三星科學家發表了一篇論文，繼續推動 DDR5 性能的進步。
論文第一作者為博士生高繼航，通訊作者為沈林曉研究員和葉樂教授；論文也得到了浙江省北大信息技術高等研究院以及微納核芯公司的技術支持。
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