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資訊列表

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  三星否認自家HBM內(nèi)存芯片未通過英偉達測試，“正與商

  5 月 27 日消息，此前有消息稱三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片尚未通過英偉達測試，有“知情人士”表示，該公司的芯片因發(fā)熱和功耗

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-27
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  Melexis革新發(fā)布：無代碼單線圈驅(qū)動芯片，助力服務(wù)器

  全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的單線圈無刷直流（BLDC）風(fēng)扇驅(qū)動芯片MLX90418。這是一款率先采用無需代碼的單線圈風(fēng)扇驅(qū)

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-27
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  與對華出貨有關(guān)，美國半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料再收傳票

  據(jù)《彭博社》報道，應(yīng)用材料本周的一份文件中顯示，該公司在5月時收到了美國商務(wù)部工業(yè)與安全局的傳票

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-26
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  俄羅斯破冰之作：首臺光刻機驚艷問世！

  據(jù)塔斯社報道，俄羅斯首臺光刻機已經(jīng)制造完成并正在進行測試。

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-25
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  參與全球芯片“戰(zhàn)爭”！韓國公布190億美元芯片投資計劃

  韓國周四宣布為其芯片業(yè)務(wù)提供26萬億韓元（約190億美元）的支持計劃，理由是在全球半導(dǎo)體市場的“全面戰(zhàn)爭”中

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-24
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  臺積電南京廠，無限期豁免許可！

  臺積電也在昨（23）日宣布，已獲美國無限期豁免許可。

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-24
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  用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低側(cè)柵極驅(qū)動器

  Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司隆重宣布推出IX4352NE

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-23
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  臺積電：CoWoS SoIC產(chǎn)能未來三年復(fù)合年增長率將分別

  5 月 22 日消息，據(jù)外媒 Anandtech 報道，臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上表示，CoWoS 和 SoIC 兩項先進封裝的產(chǎn)能將

  半導(dǎo)體/EDA

  2024-05-23
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