中國，2018年11月6日，全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日推出了一款新的全局快
全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出FPC 連接器系統。隨著市場向小型化趨勢發展，FPC 連接器便是此趨勢下的開發
全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出Stripline 射頻連接器和端子為車載信息娛樂系統應用中的高頻同軸連接，提供符
德州儀器的上海銷售團隊成員 Steven 曾表示，幸福生活的關鍵是擁有自己喜歡的職業和愛好，并且，他認為，自己使命是盡可能激發青少年對科技
每到年底，半導體圈都會有一系列的大動作，Arm也不例外。Arm曾經憑借低耗能、續航優勢以及超強的運算能力，成為移動互聯網時代的絕對贏家。如
碳化硅（SiC）功率半導體制造商UnitedSiC宣布推出采用標準TO-247-3L封裝的UF3C FAST系列650V和120 V高性能碳化硅FET。與現有的UJC3系列相比
K-ICT Born2Global Centre旗下成員公司VisualCamp開發了一項創新眼動追蹤技術，該技術是測量用戶在觀看 VR 內容時的暈動癥程度這一算法的
企業和邊緣計算、存儲、網絡解決方案以及綠色計算技術領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)(SMCI)推出廣泛
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