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創新功能降低EMVCo 3.0合規難度，并為NFC應用增加一項性能強化技術意法半導體發布ST25R3916NFC通用芯片，包含創新功能，可簡化支付終端設計，
為了穩定亞洲及中國市場的發展，格芯 18 日正式宣布，行動處理器大廠高通前高層 Americo Lemos 已加入了格芯團隊，并將擔任格芯中國區總
由于對智能型手機需求的上升以及對電子設備性能的要求越來越高，3D傳感器的需求跟著水漲船高。 市調機構SBWire調查顯示，3D傳感器能應用在許
LG Innotek（LG 伊諾特）于2月20日宣布，ToF（Time of Flight，測定飛行時間距離）模塊將開始量產，搶占最尖端三維（3D）傳感模塊市場。To
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可忽略不計的反向恢復電流、高浪涌承受能力以及175℃的最高運行結溫Littelfuse, Inc.今日宣布推出兩個第二代650V、符合AEC-Q101標準的碳化硅
2018年10月16日，曙光對外發布了全球首款閉式循環一體液冷八路服務器——I980-G30。自產品發布以來，市場反響空前熱烈，接連中標海關、中科院
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