ARM今日宣布推出最新高端移動處理器技術組合,重新定義2017年推出的旗艦型設備。ARM Cortex-A73 處理器和ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久
東芝美國電子元件公司(TAEC)今天推出30款基于ARM® Cortex®-M3內核的微控制器(MCU)。M3H MCU是全新TXZ™系列的首款產品,
國內唯一一家擁有緊耦合異構多核雙OS系統(tǒng)設計能力的芯片公司致象科技今日宣布,推出國內首個基于ARM Cortex M4F內核開發(fā)的MCU 產品系列—Ma
聯(lián)想新款ThinkPad®筆記本電腦將配備英飛凌科技公司生產的OPTIGA™ TPM(可信平臺模塊)芯片全球領先的PC制造商這樣應對不斷增加的
意法半導體的低功耗微控制器現(xiàn)在可以通過RS Components公司購買。STM32 L4微控制器采用ARM Cortex-M4內核,在標準化EEMBC ULPBench測試中
ARM和臺積電宣布簽訂針對7納米 FinFET工藝技術的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議,涵蓋了未來低功耗,高性能計算SoC的設計方案。該合作協(xié)議進一步擴展了雙方
領先的新一代光網絡解決方案供應商II‐VI Incorporated公司今天宣布,它將在2016年3月22-24日于加州阿納海姆舉辦的“光纖通訊展覽會及研討會
Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)日前推出多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)Wireless Gecko產品系列,為物聯(lián)網(IoT)設備提供靈活的連
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