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資訊列表

• 羅姆推出車載LED尾燈專用驅動器IC“BD8372HFP-M”

  半導體制造商羅姆株式會社（總部：京都市）日前面向推進擴大市場的車載LED尾燈開發出專用驅動器IC“BD8372HFP-M”。此次開發的“BD8372HFP-M”

  綜合電子

  2011-05-09
• TE推出針對LED照明應用的全新CoolSplice連接器產品系列

  TE Connectivity（TE）推出針對LED照明應用的全新CoolSplice連接器產品系列。這一新的產品系列不僅能實現方便的按鈕式端接，更可容納各種導線

  綜合電子

  2011-05-09
• IR推出優化版車用DirectFET 2功率MOSFET芯片組

  全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出了一款優化版車用 DirectFET®2 功率

  綜合電子

  2011-05-09
• IDT發布業界最寬動態范圍三相電能計量產品用于智能電網

  擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDA

  綜合電子

  2011-04-29
• MIPS 移植 Android™“Honeycomb”平臺

  為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）宣布，已正

  綜合電子

  2011-04-29
• 揚智科技采用 MIPS處理器

  為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）宣布，臺灣

  綜合電子

  2011-04-29
• MIPS 科技推出全新開發人員社區

  為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）宣布，推出

  綜合電子

  2011-04-29
• Maxim推出高速LVDS串行器解串器(SerDes)新產品

  Maxim推出高速LVDS串行器/解串器(SerDes)產品的新成員：MAX9263/MAX9265串行器和MAX9264解串器。吉比特多媒體串行鏈路(GMSL)芯片組提供可靠的

  綜合電子

  2011-04-29
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