東芝推出低高度封裝晶體管輸出光電耦合器
2014-10-08 20:41:50 本站原創
東芝公司今天宣布推出一款采用SO6L封裝的晶體管輸出光電耦合器，該產品可用于代替傳統的DIP4引腳封裝產品。出貨即日啟動。
新產品“TLP385”的絕緣規格與DIP4 F(寬引線)型封裝產品相當，并保證了8mm(最小)的爬電距離和凈距離，以及5kVrms(最低)的絕緣電壓。
“TLP385”的2.3mm(最高)低高度比DIP4型封裝產品降低了45%。全新“TLP385”可用于具有嚴格高度限制要求的應用，例如主板，并有助于開發體積更小的裝置。該產品可用于逆變器接口和通用電源等應用。
新產品的主要規格
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· [注]：對應每一種CTR等級，如GR和GB。
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