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上海2015年5月15日電 /美通社/ -- 中芯北京12英寸新廠房，即中芯北方集成電路制造（北京）有限公司12英寸廠房（以下簡稱“2期廠房”），以
中化新網(wǎng)訊 近日，在北京市科委先導(dǎo)與優(yōu)勢材料創(chuàng)新發(fā)展專項(xiàng)支持下，北京大學(xué)彭練矛教授團(tuán)隊(duì)在世界上首次研制出10納米碳納米管互補(bǔ)金屬氧化
通過結(jié)合3D全息光刻和2D光刻技術(shù),美國伊利諾伊大學(xué)厄巴納—香檳分校的科學(xué)家日前開發(fā)出一種適用于大規(guī)模集成電路的高性能3D微電池。
大面積半導(dǎo)體薄膜的生長為柔性電子器件的生產(chǎn)開辟了一條新路。 Ben Mills一種叫做二硫化鉬的二維新材料可以在硅襯底上長出單層薄膜，為柔
新浪科技訊 北京時(shí)間5月12日晚間消息，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人、名譽(yù)董事長戈登·摩爾(Gorden Moore)本周接受了《紐約時(shí)報(bào)》專欄作家托馬斯·弗
Intersil公司今天宣布，推出用于幫助系統(tǒng)工程師快速配置、驗(yàn)證和監(jiān)測電源架構(gòu)的，可免費(fèi)下載的圖形用戶界面(GUI)軟件-- PowerNavigator™
中國武漢2015年5月11日電 /美通社/ -- 武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家迅速發(fā)展的300MM集成電路制造商，今日宣布其3D NAND項(xiàng)目
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